Samsung: Столкнуться с проблемами двух основных областей и собрать средства для нарушения ситуации

SamsungЭто также глобальный гигант электроники в Южной Корее.полупроводникБизнесхранилищеИ инструменты, и литейные изделия пластин имеют ключевую позицию, но в эпоху ИИ они также столкнулись с самой интенсивной конкуренцией. Они даже не избежали пения противника. Они должны содержаться положительно.

Форма продукта памяти HBM впервыеSK HylosиАмдОпределение,SamsungВ этой области нет первого преимущества.У HBM не было подходящей области применения в начале разработки, но рост ИИ изменил все это.SK HylosВ результате это имеет выгодное положение.Как крупнейший в мирехранилищеПродавецSamsungКомплексная линейка продуктов ограничивала свои производительность в одноэтажном поле AI.

Прямо сейчасНвидияНа ежегодной конференции GTC Хуан Ренксун объявил, что последует в одиночку.SamsungКупите 12 -слойную память HBM3.Рынок удивляет это, потому что в сообщениях некоторое время назад сообщалось, что доходность производства HBM3 от Samsung составляет всего 10%-20%, что сравнивается сSK HylosОн достигает 60%-70%.НвидияСертификация и закупки могут иметь внимание на введение вторых поставщиков и сохранение права на цепочку поставок. Это даст Samsung определенный шанс, но Samsung все равно должен значительно увеличить урожайность.

существоватьчипВ отрасли каждый прогресс должен быть обменен за высокую стоимость средств.SamsungИз Samsung акций он показал огромные дивиденды и продал весь акционерный капитал ASML всех крупных оптических резных заводов ASML за 6,5 миллиардов долларов, чтобы получить более достаточное количество средств.Выходная точка AI AIR не так хороша. В прошлом Samsung использовал инвестиции в контрпроизводственные инвестиции. Эти инвестиции часто восстанавливались после циклического поворота, но в поле HBM инвестиции Samsung были осуществлены в отношении отношения Чейзер. Масштаб инвестиций не может быть измерена.Подобно этому, в области литейного завода пластин Samsung должен следоватьTSMCЕсли вы получите больше акций в руке, у вас может быть больше инвестиций.

существоватьTSMCКогда 3NM начал вносить свой вклад в доход,SamsungС помощью целевого 3NM GAA все еще подвергается пыткам от урожайности. Хотя он недавно увеличился с 10%до 30%-60%, он все еще отстает от TSMC.Ключом к конкуренции пластин является доходность. Если доходность не может достичь определенного уровня, нет места для конкуренции за цен.В феврале этого года сообщалось, что истинная доходность 4 -нм мастерства Samsung составила всего 35%, что привело кQualcommБудет в следующем поколении 3 -е месточипПолностью перенести в TSMC.

Надолго,SamsungСравнительный анализTSMCВсе могут сыграть только дифференцированную конкуренцию и выиграть через «Эффективную стоимость».Однако в эпоху ИИ TSMC продолжал накапливать преимущества в пределах 5 нм и твердо контролировал крупных клиентов.SamsungТрудно иметь шанс, я боюсь, что некоторые заказы могут быть получены только тогда, когда главные клиенты децентрализуют цепочку поставок.Конкуренция следующего большого узла литейного завода пластин начнется в следующем году, и TSMC также войдет в процесс GAA. В то время давление Samsung будет только больше.В прошлом году расходы Samsung на НИОКР достигли 28 триллионов вон, что составило 13%продаж, в то время как доля 2022 года составила 8%.В этом году мы подготовимся к решающей битве за поделки в 2025 году. Инвестиции в области НИОКР будут только больше. Если в настоящее время начинаются новый раунд цикла восходящего воспитания, то эти инвестиции могут привести к большей стоимости.

Intel: Неблагоприятные ветры войдите в игру, измените время с большим количеством инвестиций

недавний,IntelНаиболее заметная новость - его дочерняя компанияFPGAКомпания официально работает самостоятельно и восстанавливает название Altera.Производитель FPGA, приобретенный крупным производителем процессора, Саи Лингси живет вАмдЕго развитие лучше, чем Altera, что также показывает, чтоIntelПервоначальное приобретение не достигло органической интеграции.И это всего лишь микрокосм эффективности Intel в последние годы. В первые годы этот гигант упустил хорошую возможность в мобильной области. Сегодня, когда дело доходит до эпохи ИИ, может ли Intel «перевернуть» - это другое неизвестность.

Процессор является существующими генами фабрики IDM, и долгосрочная пауза 14 нм в первые годы, вызываяIntelТрудно быстро реагировать на возможности ИИ.В области вычислительной мощности процессор не так хорош, как графический процессор,НвидияПреимущества установления не могут быть потрясены.В области пластин самое важное - использовать возможности ИИ, изTSMCПолучить лидеров в области продвинутого процесса.Кроме того, дилемма двойного снижения в течение двух лет подряд сделалаIntelСтремясь сломать игру.

В итоге различных факторов, генеральный директор Pat Gelsinge отметил, что запланированная дорожная карта «5n4y» (то есть запуск 5 узлов ремесленника за 4 года) будет выполняться только более прочно.Ключевая битва за процесс пластина вспыхнет в 2025 году.В то время столкновение процесса уровня 3/2 м,IntelПроцесс 18A, который вводит 2 -м уровня и вводит транзистор GAA в боевую группу.Пэт Гелсинг сказал в интервью, что «вся компания была на узле 18А».Тем не менее, перед лицом генов Фонда Pure Pafer и уже сохраняют ключевых клиентов в отрасли в нескольких узлахTSMC,,IntelХотячипГиганты могут войти в игру только в качестве претендента.

Рабочие -это, по сути, высокоэффективные производственные услуги.TSMCУспех подтвердил это.Как американская компания, естьчип«Отдел имен» обратного потока,IntelЕстественно привлекать местных клиентов в Соединенных Штатах.НедавниймашинаСердце Теслы и интеллектуальная Тесла двигались.Даже для Сэма Ультрамана, который хочет построить чип, чтобы построить пластинку, Пэт Гелсинг также пытался связаться.Если вы можете получить порядок Openai на 18A и последующих узлах, он является самоочевидным значением Intel по созданию экологии пластины.

иметьчип«Праведность» возврата возвращения,IntelОн также получил огромные субсидии от правительства США. Недавно Министерство торговли США объявило, что предоставит Intel огромные субсидии до 8,5 млрд. Долл. США и 11 миллиардов долларов в виде кредитов. Это самая большая сумма с момента создания субсидий Chip ПолемTSMCТакие иностранные компании не должны иметь лечения.Это примерно в 20 млрд. Долл. США в качестве финансирующей поддержки будет использоватьIntel100 миллиардов долларов.Intel планирует построить крупнейший в мире в мире в Колумбусе, штат Огайо, как только 2027 год.АйчипОжидается, что производственная база будет инвестировать 28 миллиардов долларов США, а остальные средства также будут использоваться для строительства нескольких проектов, а также для закупочного оборудования.

С изменениями в ситуации в последние годы,чипПромышленность, особенно в области расширенных процессов, больше не является просто коммерческой конкуренцией, и существует слишком много факторов, кроме бизнеса.Основываясь на этом, все больше и больше американских клиентов намереваются создать полную «производственную цепочку в Соединенных Штатах». Эта параIntelЭто благоприятный фактор.Острые понимания этой возможности и быстро вступили в действие. Время, когда деньги были упущены деньгами, было общей стратегией Intel.

Гигант обнаружил, что направление сможет воспользоваться преимуществом

Перед восстановлением потребительской электроники восстановление всей отрасли зависит от ИИ, что неизбежно вызовет раунд промышленного перетасовки и один за другим.Гигантские компании имеют преимущества огромного объема и широкого планирования, но это также означает, что необходимо приветствовать конкуренцию с высокой интенсивностью во всех аспектах.SamsungиIntelСтолкнувшись с такой ситуацией.

Рост возможностей ИИ слишком быстрый, и он внезапно разворачивается, когда общий спрос является вялым. Специализированные предприятия склонны к конкурентным преимуществам. Комплексные гиганты сталкиваются с многочисленными конкурентами, и это способ воспроизвести преимущество разбивания денег.После поиска направления и настройки темпа,SamsungиIntelЭто также достигнет новой разработки в соответствии с ирригацией возможностей ИИ.