Samsung: Čelit výzvám obou hlavních oblastí a získávat finanční prostředky k porušení situace

SamsungJe to také globální elektronický gigant v Jižní Koreji.polovodičPodnikáníúložný prostorJak nástroje, tak slévárny oplatky mají klíčovou pozici, ale v éře AI čelili také nejintenzivnější konkurenci. Ani se nevyhýbali zpěvu soupeře. Musí být drženi pozitivně.

Forma produktu HBM paměti je poprvéSK HylosaAMDDefinice,SamsungV této oblasti není žádná první výhoda.HBM neměla na začátku vývoje vhodnou aplikační oblast, ale vzestup AI to všechno změnil.SK HylosVýsledkem je, že má výhodnou pozici.Jako největší na světěúložný prostorProdejceSamsungKomplexní produktová řada omezila svůj výkon v jednom poli AI.

Právě teďNvidiaNa výroční konferenci GTC oznámil Huang Renxun, že bude následovat sámSamsungZakupte si 12 -Layer HBM3 paměť.Trh je na to překvapivý, protože zprávy před nějakou dobou stále uvádějí, že výnos výroby HBM3 společnosti Samsung je pouze 10%-20%, což je porovnáno sSK HylosDosahuje 60%-70%.NvidiaCertifikace a zadávání veřejných zakázek může mít zvážení zavedení druhých dodavatelů a zachování práva na dodavatelský řetězec. To dá Samsungu určitou šanci, ale Samsung musí výnos stále výrazně zvýšit.

existovatčipV oboru musí být každý pokrok vyměněn za vysoké náklady na finanční prostředky.SamsungZ Samsungu akcií vykazoval obrovské dividendy a prodal veškerý vlastní kapitál všech velkých optických vyřezávaných továrních ASML za 6,5 ​​miliardy dolarů, aby získal dostatečné prostředky.AI AI AIR není tak dobrá. V minulosti společnost Samsung investovala do proti -cyklické investice. Chaser. Rozsah investic nelze měřit.Podobně tomu musí v oblasti sléváren oplatky následovat SamsungTSMCPokud získáte více akcií ve své ruce, můžete mít více investic.

existovatTSMCKdyž 3nm začal přispívat k příjmům,SamsungS cílem 3nm GAA je stále mučen výnosem. Ačkoli se nedávno zvýšil z 10%-20%na 30%-60%, stále zaostává za TSMC.Klíčem k konkurenci oplatků je výnos. Pokud výnos nemůže dosáhnout určité úrovně, neexistuje prostor pro cenovou konkurenci.V únoru tohoto roku bylo oznámeno, že skutečný výnos 4nm řemeslného zpracování Samsung byl pouze 35%, což mělo za následekQualcommBude v příští generaci 3nmčipÚplný přenos na TSMC.

Na dlouhou dobu,SamsungBenchmarkingTSMCVšichni mohou hrát pouze diferencovanou konkurenci a vyhrát „náklady -efektivní“.V éře AI však TSMC nadále hromadila výhody v rámci 5nm a pevně ovládalo hlavní zákazníky.SamsungJe obtížné mít šanci, obávám se, že některé objednávky lze získat pouze tehdy, když zákazníci hlavy decentralizují dodavatelský řetězec.Konkurence dalšího velkého uzlu slévárny oplatky začne příští rok a TSMC také vstoupí do procesu GAA. V té době bude tlak společnosti Samsung pouze větší.V loňském roce dosáhly výdaje na výzkum a vývoj společnosti Samsung 28 bilionů, což představuje 13%tržeb, zatímco podíl roku 2022 byl 8%.Letos se připravíme na rozhodující bitvu o řemesel v roce 2025. Investice do výzkumu a vývoje bude větší pouze. Pokud se v současné době začíná nové kolo cyklu nahoru vedené AI, pak tyto investice mohou vytvořit větší hodnotu.

Intel: Nepříznivé větry vstupují do hry, změňte čas s velkým množstvím investice

nedávné,IntelNejviditelnější zprávou je její dceřiná společnostFPGASpolečnost oficiálně působí nezávisle a obnovuje jméno Altery.Výrobce FPGA získaný hlavním výrobcem procesoru Sai Lingsi žije vAMDJeho vývoj je lepší než Altera, což také ukazujeIntelPůvodní akvizice nedosáhla organické integrace.A to je v posledních letech jen mikrokosma výkonu společnosti Intel. V prvních letech tento gigant zmeškal dobrou příležitost v mobilním poli. Dnes, pokud jde o éru AI, zda Intel může „obrátit“, je další napětí.

Procesor je stávající geny továrny IDM a dlouhodobá pauza 14nm v prvních letech způsobujeIntelJe obtížné rychle reagovat tváří v tvář příležitostem AI.V oblasti výpočetního výkonu není CPU tak dobrý jako GPU,NvidiaVýhody stanovení nelze otřeseny.V oblasti oplatků je nejdůležitější věcí využití příležitostí AI, odTSMCZískejte vůdce v oblasti pokročilého procesu.Kromě toho se dilema dvojitého průmyslu poklesuje po dva po sobě jdoucí rokyIntelDychtivý zlomit hru.

V souhrnu různých faktorů generální ředitel Pat Gelsinge poukázal na to, že plánovaný řemeslný plán „5N4Y“ (tj. Zahájení 5 řemeslných uzlů za 4 roky) bude prováděn pouze pevněji.V roce 2025 vybuchne klíčová bitva procesu oplatky.V té době kolize procesu úrovně 3/2 m,IntelProces 18A, který zavádí úroveň 2nm a zavádí tranzistor GAA do bitevní skupiny.Pat Gelsinge v rozhovoru uvedl, že „celá společnost byla na uzlu 18A“.Vzhledem k tomu, že se nadace nadace čistě oplatky zachovává a již si zachovávají klíčové zákazníky v oboru ve více uzlechTSMC,,IntelAčkoličipObři mohou do hry vstoupit pouze jako Challenger.

Pracovníci jsou v podstatě vysoce ukončeni výrobními odvětvímiTSMCÚspěch to potvrdil.Jako americká společnost existuječip„Divize jmen“ výrobního backflow,IntelJe přirozené přitahovat místní zákazníky ve Spojených státech.NedávnéautoTeslovo srdce a inteligentní Tesla se pohybovaly.Dokonce i pro Sam Ultraman, který chce postavit čip, aby postavil továrnu na oplatky, se Pat Gelssinge také pokusil kontaktovat.Pokud dokážete získat OpenAI pořadí v 18A a následujících uzlech, je zřejmé, že Intelův význam budování ekologie oplatky.

mítčip„Spravedlnost“ návratuIntelRovněž obdržela obrovské dotace od vlády USA. Nedávno americké ministerstvo obchodu oznámilo, že poskytne společnosti Intel obrovské dotace až 8,5 miliardy dolarů a 11 miliard USD v půjčkách. Jedná se o největší částku od založení dotací na čipy .TSMCTakové zahraniční společnosti nemusí mít léčbu.Tato asi 20 miliard dolarů na podporu financování bude využívatIntelInvestice 100 miliard dolarů.Intel plánuje vybudovat největší na světě na světě v Columbusu v Ohiu v roce 2027AičipOčekává se, že výrobní základna investuje 28 miliard amerických dolarů a zbývající prostředky budou také použity na výstavbu více projektů a na nákup zařízení.

Se změnami v situaci v posledních letech,čipPrůmysl, zejména pole pokročilých procesů, již není jednoduše komerční konkurence a existuje příliš mnoho jiných faktorů než podnikání.Na základě toho má stále více amerických zákazníků v úmyslu vytvořit kompletní „výrobní řetězec ve Spojených státech“. Tento párIntelJe to příznivý faktor.Velký vhled do této příležitosti a rychle uvedl do akce. Čas, kdy peníze zmeškaly peníze, byla celková strategie společnosti Intel.

Obří nalezení směru bude moci hrát výhodu

Před zotavením spotřební elektroniky závisí obnovení celého odvětví na AI, která nevyhnutelně způsobí kolo průmyslového míchání a jeden po druhém.Obří společnosti mají výhody obrovského objemu a širokého rozvržení, ale to také znamená, že je nutné přivítat konkurenci s vysokou intenzitou ve všech aspektech.SamsungaIntelTváří v tvář takové situaci.

Vzestup příležitostí AI je příliš rychlý a najednou se rozvine, když je celková poptávka pomalá. Specializované podniky jsou náchylné k konkurenčním výhodám. Komplexní giganty čelí vícenásobné konkurenci a je to způsob, jak hrát výhodu rozbíjení peněz.Po hledání směru a úpravy tempa,SamsungaIntelRovněž dosáhne nového vývoje v rámci zavlažování příležitostí AI.