Samsung: Enfrentar os desafios das duas principais áreas e arrecadar fundos para quebrar a situação

SamsungÉ também uma gigante global de eletrônicos na Coréia do Sul.semicondutorNegóciosarmazenarTanto os instrumentos quanto a fundição da wafer têm uma posição fundamental, mas na era da IA, eles também enfrentaram a competição mais intensiva. Eles nem evitaram a sala de canto do oponente. Eles devem ser mantidos positivamente.

A forma do produto de memória HBM é a primeira vezSK HyloseAMDDefinição,SamsungNão há primeira vantagem neste campo.A HBM não tinha uma área de aplicação adequada no início do desenvolvimento, mas a ascensão da IA ​​mudou tudo isso.SK HylosComo resultado, ele tem uma posição vantajosa.Como o maior do mundoarmazenarFornecedorSamsungA linha abrangente de produtos limitou seu desempenho no campo único da IA.

Agora mesmoNvidiaNa conferência anual do GTC, Huang Renxun anunciou que seguiria sozinhoSamsungCompre a memória HBM3 da camada 12.O mercado é surpreendente para isso, porque os relatórios há algum tempo ainda relataram que o rendimento da produção HBM3 da Samsung é de apenas 10%a 20%, o que é comparado comSK HylosAtinge 60%a 70%.NvidiaA certificação e a aquisição podem ter a consideração da introdução de segundas fornecedores e da manutenção do direito à cadeia de suprimentos. Isso dará à Samsung uma certa chance, mas a Samsung ainda deve aumentar significativamente o rendimento.

existirlascaNo setor, todo progresso deve ser trocado a um alto custo de fundos.SamsungDo Samsung das ações, mostrou enormes dividendos e vendeu todo o patrimônio da ASML de todos os grandes ASML de fábrica óptica esculpida por US $ 6,5 bilhões para obter fundos mais suficientes.A saída de ar de IA não é tão boa. No passado, a Samsung costumava investir em investimentos contra -cíclicos. Esses investimentos frequentemente se recuperou após a virada cíclica, mas no campo da HBM, o investimento da Samsung foi realizado na atitude do Chaser. A escala de investimento não pode ser medida.Semelhante a ele, no campo da fundição de wafer, a Samsung deve seguirTSMCSe você receber mais ações em sua mão, poderá ter mais investimento.

existirTSMCQuando o 3nm começou a contribuir para a receita,SamsungCom o GAA de 3 nm alvo, ele ainda é torturado pelo rendimento. Embora tenha aumentado recentemente de 10%a 20%para 30%a 60%, ainda fica atrás do TSMC.A chave para a competição de bolachas é o rendimento. Se o rendimento não pode atingir um certo nível, não há espaço para a concorrência de preços.Em fevereiro deste ano, foi relatado que o verdadeiro rendimento do artesanato de 4 nm da Samsung era de apenas 35%, resultando emQualcommEstará na próxima geração de 3nmlascaTransfira completamente para o TSMC.

Por muito tempo,Samsungavaliação comparativaTSMCTodos podem jogar apenas uma competição diferenciada e vencer o "Custo -eficaz".No entanto, na era da IA, o TSMC continuou a acumular vantagens dentro de 5 nm e controlar firmemente os principais clientes.SamsungÉ difícil ter uma chance, receio que alguns pedidos só possam ser obtidos quando os clientes -chefe descentralizam a cadeia de suprimentos.A competição do próximo grande nó da fundição de wafer começará no próximo ano, e o TSMC também entrará no processo do GAA. Naquela época, a pressão da Samsung será maior.No ano passado, as despesas de P&D da Samsung atingiram 28 trilhões de vitórias, representando 13%das vendas, enquanto a proporção de 2022 foi de 8%.Este ano, nos prepararemos para a batalha decisiva dos artesanato em 2025. O investimento em P&D será maior. Se a nova rodada de ciclo ascendente liderada pela IA estiver iniciando atualmente, esses investimentos podem criar maior valor.

Intel: Ventos adversos entram no jogo, mude o tempo com uma grande quantidade de investimento

recente,IntelA notícia mais notável é sua subsidiáriaFPGAA empresa opera oficialmente e restaura o nome de Altera.O fabricante da FPGA adquirido pelo principal fabricante do processador, Sai Lingsi vive emAMDSeu desenvolvimento é melhor que Altera, que também mostra queIntelA aquisição original não alcançou integração orgânica.E este é apenas um microcosmo do desempenho da Intel nos últimos anos. Nos primeiros anos, esse gigante perdeu a boa oportunidade no campo móvel. Hoje, quando se trata da época da IA, se a Intel pode "entregar" é outra Suspense.

O processador é os genes existentes da fábrica de IDM e a pausa a longo prazo de 14nm nos primeiros anos, causandoIntelÉ difícil responder rapidamente diante das oportunidades de IA.No campo do poder de computação, a CPU não é tão boa quanto a GPU,NvidiaAs vantagens do estabelecimento não podem ser abaladas.No campo das bolachas, o mais importante é usar oportunidades de IA, deTSMCObtenha os líderes no campo do processo avançado.AlémIntelAnsioso para quebrar o jogo.

Em resumo de vários fatores, o CEO Pat Gelsinge apontou que o roteiro "5N4Y" planejado (ou seja, o lançamento de 5 nós de artesanato em 4 anos) será executado apenas com mais firmeza.A principal batalha do processo de wafer entrará em erupção em 2025.Naquela época, a colisão do processo de nível 3/2m,IntelO processo 18A que introduz o nível de 2NM e introduz o transistor do GAA no grupo de batalha.Pat Gelsinge disse em uma entrevista que "toda a empresa esteve no nó 18A".No entanto, diante dos genes da Fundação Pure Wafer e já retém os principais clientes do setor em vários nósTSMC,,IntelNo entantolascaOs Giants só podem entrar no jogo como um desafiante.

Os trabalhadores são essencialmente altos indústrias de serviços de fabricação. A tecnologia é a principal competitividade. Para lutar pelos clientes e mantê -la, também devemos pagar esforços adicionais.TSMCO sucesso confirmou isso.Como uma empresa americana, existelascaA "divisão de nomes" do refluxo de fabricação,IntelÉ natural atrair clientes locais nos Estados Unidos.RecentecarroO coração de Tesla e Tesla inteligente se moveram.Mesmo para Sam Ultraman, que quer construir um chip para construir uma fábrica de bolacha, Pat Gelsinge também tentou entrar em contato.Se você conseguir uma ordem aberta no 18A e os nós subsequentes, é auto -evidente para o significado da Intel de construir a ecologia da wafer.

terlascaA "justiça" do retorno do retorno,IntelEle também recebeu enormes subsídios do governo dos EUA. .TSMCEssas empresas estrangeiras não devem ter tratamento.Isso cerca de US $ 20 bilhões em suporte de financiamento alavancaráIntelInvestimento de US $ 100 bilhões.A Intel planeja construir o maior mundo do mundo em Columbus, Ohio, assim que 2027AilascaA base de fabricação deve investir 28 bilhões de dólares, e os restantes fundos também serão usados ​​para a construção de vários projetos, além de compra de equipamentos.

Com as mudanças na situação nos últimos anos,lascaO setor, especialmente o campo de processo avançado, não é mais simplesmente uma concorrência comercial e há muitos fatores que não sejam os negócios.Com base nisso, mais e mais clientes americanos pretendem criar uma "cadeia de produção nos Estados Unidos". Este parIntelÉ um fator favorável.A grande visão sobre essa oportunidade e rapidamente colocou em ação. O tempo que o dinheiro foi perdido pelo dinheiro foi a estratégia geral da Intel.

O gigante encontrando a direção será capaz de jogar uma vantagem

Antes da recuperação de eletrônicos de consumo, a recuperação de toda a indústria depende da IA, o que inevitavelmente causará uma rodada de embaralhamento industrial e um após o outro.As empresas gigantes têm as vantagens de enorme volume e amplo layout, mas isso também significa que é necessário dar as boas -vindas à alta concorrência de intensidade em todos os aspectos.SamsungeIntelEnfrentando essa situação.

A ascensão das oportunidades de IA é muito rápida e, de repente, está se desenrolando quando a demanda total é lenta. Empresas especializadas são propensas a vantagens competitivas. Giants abrangentes enfrentam competição de várias linhas e é uma maneira de jogar a vantagem de esmagar dinheiro.Depois de procurar uma direção e ajustar o ritmo,SamsungeIntelTambém alcançará um novo desenvolvimento sob a irrigação de oportunidades de IA.