FGY100T65SCDT พร้อมใช้งานแล้ว!LYNTEAM Technology เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงน่องสำหรับ FGY100T65SCDT เรามีสต็อกสำหรับการจัดส่งทันทีและมีให้สำหรับการจัดหาเป็นเวลานานกรุณาส่งแผนการซื้อของคุณสำหรับ FGY100T65SCDT ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ซื้อ FGY100T65SCDT ด้วย LYNTEAM ประหยัดเงินและเวลาของคุณ
อีเมลของเรา: [email protected]
FGY100T65SCDT
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- FGY100T65SCDT
- ลักษณะ:
- FS3TIGBT TO247 100A 650V
- ปริมาณสต็อค:
- 52976 Pieces
- เวลาจัดส่ง:
- 1-2 days
- เวลานำ:
- 4-8 weeks
- แผ่นข้อมูล:
- FGY100T65SCDT.pdf
บทนำ
ขนาด
| เงื่อนไข | New & Original, tested |
|---|---|
| ประเทศต้นกำเนิด | Contact us |
| รหัสการทำเครื่องหมาย | Send by email |
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 650V |
| VCE (ON) (สูงสุด) @ VGE ไอซี: | 1.9V @ 15V, 100A |
| ทดสอบสภาพ: | 400V, 100A, 4.7 Ohm, 15V |
| Td (เปิด / ปิด) ที่ 25 ° C: | 84ns/216ns |
| การสลับพลังงาน: | 5.4mJ (on), 3.8mJ (off) |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | TO-247-3 |
| ชุด: | - |
| ย้อนกลับเวลาการกู้คืน (TRR): | 62ns |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 750W |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | TO-247-3 Variant |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| นำสถานะอิสระ: | Lead free |
| ประเภทขาเข้า: | Standard |
| ประเภท IGBT: | Trench Field Stop |
| ค่าใช้จ่ายประตู: | 157nC |
| คำอธิบายโดยละเอียด: | IGBT Trench Field Stop 650V 200A 750W Through Hole TO-247-3 |
| ปัจจุบัน - คอ Pulsed (ICM): | 300A |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | 200A |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ FGY100T65SCDT
ข่าว Latest
- ประสิทธิภาพของ Texas Instruments ยังคงเพิ่มขึ้นและโรงงานจัดเก็บข้อมูลสองแห่งผลักดันผลิตภัณฑ์หน่วยความจำแฟลชใหม่
- ปริมาณชิปสำหรับผู้ใหญ่ในท้องถิ่นความสามารถในการผลิตหน่วยความจำ Samsung Nand Flash ใกล้โหลด
- Vishay เปิดตัวบรรจุภัณฑ์ขนาดเล็กความสว่างสูงสีน้ำเงินและสีเขียวบริสุทธิ์บริสุทธิ์
- Ansonmei เปิดตัวเซ็นเซอร์ตำแหน่งอุปนัยสำหรับตลาดอุตสาหกรรมและการขนส่ง
- Ruisa เริ่มต้นโรงงานเก่าเพื่อเพิ่มอุปกรณ์พลังงานแผ่นดินไหวส่งผลกระทบต่อการส่งออก DRAM เล็กน้อย
- Microchip ช่วยให้กำลังการผลิตของ TSMC และเพิ่มราคาเพิ่มขึ้น
- Ruisa เปิดตัว RA0 ซีรี่ส์ใหม่ Ultra -low Power Entry -level MCU
- Melexis เปิดตัวชิปสวิตช์ตัวเหนี่ยวนำแบบครบวงจร
- X-FAB แนะนำเทคโนโลยีการส่องสว่างเซ็นเซอร์ด้านหลังเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพเซ็นเซอร์ CMOS
- โรงงานชิปขนาดใหญ่ได้รับผลกระทบจากแผ่นดินไหว: TSMC หยุดทำงานอย่างเร่งด่วนทำให้การจัดหา GPU รุนแรงขึ้นในระยะสั้นหรือไม่?
- หน่วยความจำแฟลช NAND ยังคงดำเนินต่อไป MCU Destocking Bottom ถูกต้อง
- ภายใต้ AI Air Outlet ยักษ์ใหญ่ชิปสองตัวคือ "ไม่แข็งแกร่ง": ทุบเงินเพื่อทำลายเกมเดิมพันในการต่อสู้ทีม 2025