FGY100T65SCDT je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro FGY100T65SCDT, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro FGY100T65SCDT e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si FGY100T65SCDT s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
FGY100T65SCDT
- Part Number:
- FGY100T65SCDT
- Popis:
- FS3TIGBT TO247 100A 650V
- Množství zásob:
- 52976 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- FGY100T65SCDT.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 650V |
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 1.9V @ 15V, 100A |
| Zkušební podmínky: | 400V, 100A, 4.7 Ohm, 15V |
| Td (zapnuto / vypnuto) při 25 ° C: | 84ns/216ns |
| přepínání energie: | 5.4mJ (on), 3.8mJ (off) |
| Dodavatel zařízení Package: | TO-247-3 |
| Série: | - |
| Reverse Time Recovery (TRR): | 62ns |
| Power - Max: | 750W |
| Paket / krabice: | TO-247-3 Variant |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Vedoucí volný stav: | Lead free |
| Typ vstupu: | Standard |
| Typ IGBT: | Trench Field Stop |
| Gate Charge: | 157nC |
| Detailní popis: | IGBT Trench Field Stop 650V 200A 750W Through Hole TO-247-3 |
| Aktuální - sběratel Pulsní (ICM): | 300A |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 200A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro FGY100T65SCDT
Latest News
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Místní zralý objem čipu, Samsung Nand Flash Memory Production Capaciption blízko zatížení
- Vishay uvádí na trh Miniled Balení s vysokým jasem Malá modrá a čistě zelená LED
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS
- Velká továrna na čipy byla ovlivněna zemětřesením: TSMC přestala naléhavě fungovat a zhoršovala zásobování GPU v nedostatku?
- Paměť Nand Flash pokračuje, MCU Detocking Bottom je správný
- Pod zásuvkou AI vzduch jsou dva hlavní giganty čipu „nejsou silní“: rozbíjení peněz na rozbití hry, vsazení na 2025 týmové bitvy