1. Akumulacja mocy jest wypychana i przekształcana, a IC sterownika wyjdzie z układu IC iczujnikpole

Według Daily Science and Technology Board Huang Chongren, przewodniczący Lane Ferry Factory Liqi, powiedział, że 2024 to rok transformacji operacji i stopniowo wychodzi z IC i panelu IC iczujnikpole.

Li Ji DianskładowanieTechnologia jest pierwszą, która może tworzyć logikę procesorażetonFirmy ze stosem układów pamięci, technologia Stack nie przegraTSMCIstotaPonadto Xie Jieju, dyrektor generalny Lijician, ujawnił, że potrzeby założyciela Storage Foundry i Dojrzenia logika procesów po wakacjach są pilne.

2.RisaPlanowanie założenia wspólnego przedsięwzięcia w IndiachFokafabryka

RisaWiadomość została ogłoszona 1 marca, że ​​dwie firmy, CG Power and Industrial Solutions oraz występują Micro Electronics, założyło wspólne przedsięwzięcie w Indiach, buduje i obsługuje segment posty na scenie.Fokafabryka.29 lutego gabinet federalny, prowadzony przez premiera indyjskiego Moody'egopółprzewodnikPlanowane projekty joint venture.

Wspólne przedsięwzięcie będzie miało 92,3%akcji CG iRisaA Stars Mikroelektronika zawiera odpowiednio około 6,8%i 0,9%kapitału własnego.Wspólne przedsięwzięcie planuje zainwestować 760 miliardów rupii w ciągu pięciu lat.Wspólne przedsięwzięcieFokaFabryki zostaną ustanowione w Sanno w Gujilatzon, a zdolności produkcyjne zostaną zwiększone do 15 milionów dziennieżetonIstotaProdukty fabryczne będą obejmować tradycyjne opakowania, takie jak QFN i QFP, do zaawansowanych opakowań, takich jak FC BGA i FC CSP, skierowanesamochód, Konsumpcja, przemysł,5GCzekam na branże.

3. Sia: globalny w tym rokupółprzewodnikSprzedaż wzrosła o 15,2% rok -

W Stanach ZjednoczonychpółprzewodnikNajnowsze dane opublikowane przez Stowarzyszenie Przemysłowe (SIA), całkowity wolumen sprzedaży globalnego przemysłu półprzewodników w styczniu 2024 r. Wyniosła 47,6 miliarda dolarów amerykańskich, co stanowi wzrost o 15,2%w porównaniu z 41,3 mld USD w styczniu 2023 r., Ale 48,7 mld w grudniu 2021 W grudniu 2021 r. Dolar amerykański spadł o 2,1%.

Źródło: SIA

John Neuffer, prezes i dyrektor generalny SIA, powiedział, że globalna sprzedaż wzrosła rok -najniższy wzrost od maja 2022 r. Oczekuje się, że rynek będzie nadal wzrastał w tym roku, a roczna sprzedaż w 2024 r. Zwiększy podwójne -Digit niż w 2023 r.

Pod względem regionu sprzedaż Chin (26,6%), Ameryki (20,3%) i regionu Azji i Pacyfiku/wszystkich innych regionów (12,8%) wzrosła rok do roku, ale sprzedaż Japonii (-6,4%) a Europa (-1,4%) zmniejszyła się. EsencjaSprzedaż wszystkich rynków spadła ze sprzedaży z miesiąca na miesiąc: Azja-Pacyfik/wszystkie inne rynki (-1,4%), rynek amerykański (-1,5%), rynek chiński (-2,5%), rynek europejski (-2,8% ) oraz rynek japoński (- 3,9%).

4. 4 ..NvidiaNowa AIżetonZająćTSMC3/4 nano -produkcja

Według Tajwańskiego Przemysłowego i Komercyjnego Czasy Chin,NvidiaKonferencja GTC pojawi się w 17. czasie lokalnym. Rynek szacuje się, że H200 i B100 opublikują swój udział z wyprzedzeniem. Te dważetonBędą używane osobnoTSMCProces 4 -nanometru i 3 -nanometru będzie dostępny w drugim kwartale, a B100 przekazał zamówienia z architekturą Chiclet Design.Prawna osoba wskazała, że ​​pojemność nanometru 3/4 TSMC była prawie pełna, a operacja poza sezonem w pierwszym kwartale nie zanikała.

TSMCProces zaawansowany również był pełny. W lutym wskaźnik wykorzystania zdolności nadal przekraczał 90 %, a popyt na AI trwał.Łańcuch dostaw stwierdził, że AI, HPC itp. Mogą być wytwarzane przez wafel opłatekżetonW przypadku jednej czwartej produktów konsumenckich produkcja jest trudniejsza; TSMC może osiągnąć stabilną masową produkcję, co jest bardzo ważne dla przemysłu chipowego.

5.OLED DDI ciśnienie przetargowe wzrosło dramatyczne

Według Cice Daily cytował Tajwan Electronic Times, Chiny, pokazuje kierowcężeton(DDI) Wtajemniczeni branżowi stwierdzili, że w przeszłości ten czas był uważany za główny pęd wzrostu zysków przychodówOLED Produkty DDI również zaczęły stawić czoła coraz większej presji cenowej, zwłaszczakomórkaPresja przetargowa OLED DDI jest bardziej znacząca.

6. Oryginalna koreańska fabryka będzie kontynuować bezwzględną przewagę udziału w pamięci HBM

Według Science and Technology Board Daily, niedawno wydany Morgan Chase (Xiao MO)składowanieRaport rynkowy, wskazany wChwałaOgłaszaj początek produkcji o dużej skali do użytkuNvidiaPo pamięci o wysokiej opasowisku H200 (HBM) wzór konkurencji HBM3E rośnie.

Morgan Chase przewiduje,SAMSUNGElektronikaSK HylosHarmonogram HBM3E jest w przybliżeniu spójny z oczekiwaniami i szacuje się, że obecna wielkość rynku HBM nie ma istotnych zmian.Oczekuje się, że JPMorgan Chase będzie nadal prowadzić na rynku HBM. W 2024 r. Udział w rynku wynosi 48%SK Hynix i Samsung 44%. W 2025 r. Ewoluował dalej w SK Hynix 47%i 45%udziału Samsunga.