1. Kraftopphopningen skyves og transformeres, og sjåføren IC vil forlate føreren IC ogsensorfelt

I følge Science and Technology Board Daily sa Huang Chongren, styreleder for Lane Ferry Factory Liqi, at 2024 er driftsårets transformasjon, og det vil gradvis gå ut av panelet Drive IC ogsensorfelt.

Li Ji DianOppbevaringTeknologi er den første som kan lage CPU -logikkchipBedrifter med minnebrikke stabel, stack -teknologi vil ikke tape forTSMCEssensI tillegg avslørte Xie Jieju, daglig leder for Lijician, at behovene til Storage Foundry og Mature Process Logic -grunnleggeren etter ferien er presserende.

2.RisaPlanlegger å sette opp et joint venture i IndiaTetningfabrikk

RisaNyheten ble kunngjort 1. mars at to selskaper, CG Power and Industrial Solutions and Stars Micro Electronics, satte opp et joint venture i India, bygger og driver et innleggssegment i Post -StageTetningfabrikk.29. februar, det føderale kabinettet, som ble arrangert av den indiske statsministeren MoodyhalvlederPlanlagte joint venture -prosjekter.

Joint venture vil inneholde 92,3%av aksjene med CG, ogRisaOg stjerner mikroelektronikk eier henholdsvis 6,8%og 0,9%av egenkapitalen.Joint venture planlegger å investere 760 milliarder rupier i løpet av fem år.fellesforetakTetningFactoryhees vil bli etablert i Sanno i Gujilatzon, og produksjonskapasiteten vil bli økt til 15 millioner dagligchipEssensFabrikkens produkter vil dekke tradisjonell emballasje som QFN og QFP til avansert emballasje som FC BGA og FC CSP, vendtbil, Forbruk, industri,5gVenter på bransjer.

3.SIA: Global i århalvlederSalget økte med 15,2% år -årlig år

I USAhalvlederI følge de siste dataene som ble utgitt av industriforeningen (SIA), var det totale salgsvolumet til den globale halvlederindustrien i januar 2024 47,6 milliarder amerikanske dollar, en økning på 15,2%sammenlignet med 41,3 milliarder dollar i januar 2023, men 48,7 milliarder dollar I desember 2021 i desember 2021 falt den amerikanske dollaren med 2,1%.

Kilde: Sia

John Neuffer, president og administrerende direktør i SIA, sa at det globale salget har økt år -år, den største økningen siden mai 2022. Det forventes at markedet vil fortsette å vokse i år, og det årlige salget i 2024 vil øke dobbelt -Derig enn i 2023.

Når det gjelder region, økte salget av Kina (26,6%), Amerika (20,3%) og Asia-Stillehavsregionen/alle andre regioner (12,8%) fra året før, men salget av Japan (-6,4%) og Europa (-1,4%) reduserte. EssensenSalget av alle markeder har gått ned fra salget måned til måned: Asia-Pacific/alle andre markeder (-1,4%), det amerikanske markedet (-1,5%), kinesisk marked (-2,5%), europeisk marked (-2,8% ), og det japanske markedet (- 3,9%).

4. 4 ..NvidiaNy AIchipOkkupereTSMC3/4 nano -produksjon

I følge Taiwan Industrial and Commercial Times of China,NvidiaGTC -konferansen vil vises på den 17. lokal tiden. Markedet anslås at H200 og B100 vil gi ut sin andel på forhånd. Disse tochipVil bli brukt separatTSMC4 -nanometer og 3 -nanometer -prosessen vil være tilgjengelig i andre kvartal, og B100 har bestått ordrene med Chiclet Design Architecture.Den juridiske personen påpekte at TSMCs 3/4 nanometerkapasitet var nesten full, og off -Season -operasjonen i første kvartal ikke bleknet.

TSMCDen avanserte prosessen har også fortsatt å være full. I februar fortsatte kapasitetsutnyttelsesgraden å overstige 90 %, og etterspørselen etter AI fortsatte.Forsyningskjeden sa at AI, HPC, etc. kan produseres av en skive av skivenchipFor en fjerdedel av forbrukerprodukter er produksjonen vanskeligere; TSMC kan nå stabil masseproduksjon, noe som er veldig viktig for chipindustrien.

5.OLED DDI -forhandlingspress økte dramatisk

I følge CICE Daily Daily siterte Taiwan Electronic Times, Kina, viser den sjåførenchip(DDI) Insidere uttalte på en åpen måte at i det siste har denne gangen blitt sett på som hovedmomentumet for inntektsresultatvekstvekstvekstOLED DDI -produkter har også begynt å møte mer og mer pristrykk, spesieltmobiltelefonOLED DDIs forhandlingspress er mer betydelig.

6. Den opprinnelige koreanske fabrikken vil fortsette den absolutte fordelen med HBM -minneandelen

I følge Science and Technology Board Daily ble Morgan Chase (Xiao MO) nylig utgittOppbevaringMarkedsrapport, angitt iHerlighetKunngjøre begynnelsen på stor -skala produksjon for brukNvidiaEtter H200s høye båndbredde -minne (HBM) øker konkurransemønsteret til HBM3E.

Morgan Chase spår,SamsungElektronikkSK HylosHBM3E -tidsplanen er omtrent i samsvar med forventningene, og det anslås at den nåværende HBM -markedsstørrelsen ikke har noen vesentlige endringer.JPMorgan Chase forventes å fortsette å lede i HBM -markedet. I 2024 er markedsandelen 48%av SK Hynix og Samsung 44%. I 2025 har den videre utviklet seg til SK Hynix 47%og Samsungs 45%markedsandel.