1. 전력 축적이 밀고 변형되며 운전자 IC는 드라이버 IC를 종료합니다.감지기필드

Science and Technology Board Daily에 따르면 Lane Ferry Factory Liqi의 회장 인 Huang Chongren은 2024 년이 운영 전환의 해이며, 패널 드라이브 IC와 점차적으로 종료 될 것이라고 말했다.감지기필드.

리지 다이안저장기술은 CPU 논리를 만들 수있는 첫 번째 기술입니다.칩메모리 칩 스택이있는 회사, 스택 기술은TSMC본질또한 Lijician의 총괄 책임자 인 Xie Jieju는 휴가 후 스토리지 파운드리 및 성숙한 프로세스 논리 설립자의 요구가 시급하다고 밝혔다.

2.리사인도에서 합작 투자를 설립 할 계획밀봉하다공장

리사이 뉴스는 3 월 1 일 CG Power and Industrial Solutions and Stars Micro Electronics의 두 회사, 인도에 합작 투자를 설립하고 포스트 스테이지에서 포스트 세그먼트를 구축하고 운영한다고 발표했습니다.밀봉하다공장.2 월 29 일, Moody 인도 총리가 주최하는 연방 내각반도체계획된 합작 투자 프로젝트.

합작 투자는 CG에 의해 주식의 92.3%를 보유하고리사그리고 별 마이크로 전자 공학은 각각 지분의 약 6.8%및 0.9%를 보유하고 있습니다.합작 투자는 5 년 안에 7,600 억 루피를 투자 할 계획입니다.합작 투자밀봉하다팩토리 히스는 구질 튼의 Sanno에 설립 될 예정이며 생산 능력은 매일 1,500 만 명으로 증가 할 것입니다.칩본질공장의 제품은 QFN 및 QFP와 같은 기존 포장을 FC BGA 및 FC CSP, Facing과 같은 고급 포장에 적용합니다.자동차, 소비, 산업,5g산업을 기다리고 있습니다.

3.sia : 올해 글로벌반도체매출은 15.2% 증가했습니다

미국에서반도체2024 년 1 월 글로벌 반도체 산업의 총 판매량 인 산업 협회 (SIA)가 발표 한 최신 데이터는 476 억 미국 달러로 2023 년 1 월 410 억 달러에 비해 15.2%증가했지만 12 월 487 억 달러에 비해 15.2%증가했습니다. 2021 2021 년 12 월 미국 달러는 2.1%감소했습니다.

출처 : SIA

SIA의 사장 겸 CEO 인 John Neuffer는 전 세계 판매가 2022 년 5 월 이후 가장 큰 증가 인 연간 증가했다고 말했다. -2023 년보다 디지털.

지역 측면에서, 중국 판매 (26.6%), 아메리카 (20.3%) 및 아시아 태평양 지역/다른 모든 지역 (12.8%)은 전년 대비 증가했지만 일본의 판매 (-6.4%) 유럽 ​​(-1.4%)이 감소했습니다.모든 시장의 매출은 한 달에 달하는 판매에서 감소했습니다 : 아시아 태평양/기타 모든 시장 (-1.4%), 미국 시장 (-1.5%), 중국 시장 (-2.5%), 유럽 시장 (-2.8% ) 및 일본 시장 (-3.9%).

4. 4 ..nvidia새로운 AI칩점령TSMC3/4 나노 생산

중국의 대만 산업 및 상업 시대에 따르면nvidiaGTC 컨퍼런스는 17 번째 현지 시간에 나타날 것입니다. 시장은 H200과 B100이 사전에 주식을 발표 할 것으로 추정됩니다.칩별도로 사용됩니다TSMC4 ~ 3 분만 미터 프로세스는 2 분기에 제공 될 예정이며 B100은 Chiclet Design Architecture와 함께 주문을 통과했습니다.합법적 인 사람은 TSMC의 3/4 나노 미터 용량이 거의 가득 찼으며 1 분기의 오프 시즌 운영은 페이딩되지 않았다고 지적했다.

TSMC고급 프로세스도 계속 가득 차있었습니다. 2 월에는 용량 활용률이 90 %를 초과했으며 AI 수요는 계속되었습니다.공급망은 AI, HPC 등을 웨이퍼의 웨이퍼로 생산할 수 있다고 말했다.칩소비자 제품의 4 분의 1의 경우 생산이 더 어렵습니다. TSMC는 안정적인 대량 생산에 도달 할 수 있으며 이는 칩 산업에 매우 중요합니다.

5.OLED DDI 교섭 압력은 극적으로 증가했습니다

CICE Daily Daily에 따르면 중국 대만 전자 시간을 인용 한 결과, 운전자를 보여줍니다.칩(DDI) 업계 내부자들은 과거에 이번에는 수익 이익 성장의 주요 모멘텀으로 여겨졌다 고 밝혔다.OLED DDI 제품도 점점 더 많은 가격 압력 압력에 직면하기 시작했습니다.휴대 전화OLED DDI의 협상 압력이 더 중요합니다.

6. 원래 한국 공장은 HBM 메모리 공유의 절대적인 이점을 계속할 것입니다.

Science and Technology Board Daily에 따르면 Morgan Chase (Xiao MO)는 최근 발표했습니다.저장시장 보고서, 표시영광사용하기 위해 대규모 스케일 프로덕션의 시작을 발표하십시오nvidiaH200의 높은 대역폭 메모리 (HBM) 이후 HBM3E의 경쟁 패턴이 증가하고 있습니다.

모건 체이스는 예측하고삼성전자 장치SK HylosHBM3E 시간표는 기대치와 거의 일치하며 현재 HBM 시장 규모에는 상당한 변화가없는 것으로 추정됩니다.JPMorgan Chase는 HBM 시장에서 계속 이끌 것으로 예상됩니다. 2024 년에 시장 점유율은 SK Hynix와 Samsung 44%입니다. 2025 년에는 SK Hynix 47%와 Samsung의 45%시장 점유율로 발전했습니다.