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狀況 | New & Original, tested |
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原產地 | Contact us |
標記代碼 | Send by email |
電壓 - 電源: | 1.8V, 3.3V |
供應商設備封裝: | 676-TEPBGA (27x27) |
系列: | - |
封装: | Tray |
封裝/箱體: | 676-BGA |
其他名稱: | 90-34S13+2N0 |
工作溫度: | -40°C ~ 85°C |
電路數: | 1 |
安裝類型: | Surface Mount |
濕度敏感度等級(MSL): | 3 (168 Hours) |
無鉛狀態/ RoHS狀態: | Lead free / RoHS Compliant |
接口: | TDMoP |
包括: | - |
功能: | TDM-over-Packet (TDMoP) |
詳細說明: | Telecom IC TDM-over-Packet (TDMoP) 676-TEPBGA (27x27) |
供電: | - |
基礎部件號: | DS34S132 |
Email: | [email protected] |