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DS34S132GN+
- Número de pieza:
- DS34S132GN+
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descripción:
- IC TDM OVER PACKET 676-BGA
- Estado sin plomo:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad de stock:
- 28372 Pieces
- El tiempo de entrega:
- 1-2 days
- Tiempo de espera:
- 4-8 weeks
- Ficha de datos:
- DS34S132GN+.pdf
Introducción
Especificaciones
| Condición | New & Original, tested |
|---|---|
| País de origen | Contact us |
| Código de marcado | Send by email |
| Suministro de voltaje: | 1.8V, 3.3V |
| Paquete del dispositivo: | 676-TEPBGA (27x27) |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | 676-BGA |
| Otros nombres: | 90-34S13+2N0 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Número de circuitos: | 1 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Estado sin plomo / Estado RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Interfaz: | TDMoP |
| incluye: | - |
| Función: | TDM-over-Packet (TDMoP) |
| Descripción detallada: | Telecom IC TDM-over-Packet (TDMoP) 676-TEPBGA (27x27) |
| Suministro de corriente: | - |
| Número de pieza base: | DS34S132 |
| Email: | [email protected] |
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