Az DS34S132GN+ most elérhető!Az LYNTEAM technológia az DS34S132GN+ állományelosztója, az azonnali szállításra és hosszú ideig rendelkezésre álló készletek is rendelkezésre állnak.Kérjük, küldje elvásárlásitervetDS34S132GN+e-mailben,akkor kapszegylegjobb ár szerinta tervet.
Vásároljon DS34S132GN+ LYNTEAM-vel, takarítson meg pénzt és időt.
E-mailünk: [email protected]
DS34S132GN+
- Cikkszám:
- DS34S132GN+
- Gyártó:
- Maxim Integrated
- Leírás:
- IC TDM OVER PACKET 676-BGA
- Ólommentes állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- Készlet mennyiség:
- 28372 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Vezetői idő:
- 4-8 weeks
- Adatlap:
- DS34S132GN+.pdf
Bevezetés
Műszaki adatok
| Feltétel | New & Original, tested |
|---|---|
| Származási ország | Contact us |
| Jelölési kód | Send by email |
| Feszültségellátás: | 1.8V, 3.3V |
| Szállító eszközcsomag: | 676-TEPBGA (27x27) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 676-BGA |
| Más nevek: | 90-34S13+2N0 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Ólommentes állapot / RoHS állapot: | Lead free / RoHS Compliant |
| Felület: | TDMoP |
| Magába foglalja: | - |
| Funkció: | TDM-over-Packet (TDMoP) |
| Részletes leírás: | Telecom IC TDM-over-Packet (TDMoP) 676-TEPBGA (27x27) |
| Jelenlegi - ellátás: | - |
| Alap rész száma: | DS34S132 |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az DS34S132GN+-hoz
Latest News
- A HBM termelési kapacitása ki van zárva, a DRAM memória az év második felében hiányos lehet
- A fali alapítók véget érnek, a HBM vagy a DRAM ismét felemelkedése
- AI mobiltelefon- és PC bővítési igény, globális félvezető gyártási ipar fejlesztése
- Értse meg az ADAS és a kabin -megfigyelő rendszerek igényeit a hálózati biztonsági képérzékelők számára
- Pletykálják, hogy a Samsung és az SK Hynix megállította a DDR3 -t, és a promóciós idézet 20 % -kal emelkedett
- A Melexis kiadta az MLX90427 -et: Vonalvezérlés az új választáshoz, biztonságos, hatékony és gazdaságos
- Az NXP és az Ansonmei pénzügyi jelentése bejelentette, és a rézárak árát továbbítják az IC -ipar számára
- A Moels Micro Electronics új irodákat hozott létre Tajvanon, Kínában, hogy kibővítse az üzleti területet
- A Texas Instruments teljesítményét még meg kell növelni, és a két tárolóüzem új flash memória termékeket nyom be
- A SEF Semiconductor (ST) első negyedévi pénzügyi jelentése csökken, és az autók iránti kereslet lelassult
- A Texas Instruments teljesítményét még meg kell növelni, és a két tárolóüzem új flash memória termékeket nyom be
- Helyi érett chipmennyiség, Samsung Nand flash memória előállítási kapacitása a terhelés közelében