1.传SK海力士与SAMSUNG停供DDR3，推升报价直涨两成

据科创板日报引述中国台湾经济日报，业界传出，全球前二大DRAM供货商三星、SK海力士全力冲刺高带宽内存（HBM）与主流DDR5规格内存，下半年起将停止供应DDR3利基型DRAM，引起市场抢货潮，导致近期DDR3价格飙涨，最高涨幅达二成，且下半年报价还会再上扬。

2.英飞凌宣布紧缩措施：下修全年预期并裁员

据外媒SemiMedia引述相关报道，受半导体行业需求持续疲软的影响，英飞凌最近宣布了一项紧缩措施，下调全年收入预测，并解雇了其雷根斯堡工厂的员工。

根据紧缩措施，英飞凌将2024年的收入指导值下调至151亿欧元，正负4亿欧元，低于此前160亿欧元的指导值。英飞凌表示，部门业绩利润率也可能低于三个月前的预测，约为20%。英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck表示，受经济形势影响，许多终端市场疲软，客户和分销商继续降低库存水平。此外，汽车行业的增长明显放缓。

3.SIA：首季全球半导体销售额达到1377亿美元，同比增长15.2%

据美国半导体产业协会（SIA）发布的数据，2024年第一季度全球半导体销售额总计1377亿美元，同比增长15.2%，环比减少5.7%。与2024年2月相比，2024年3月的销售额下降了0.6%。

来源：SIA

SIA首席执行官John Neuffer表示，第一季度全球半导体销售额明显高于去年第一季度，但销售额环比和季度环比有所下滑，反映了正常的季节性趋势，预计今年剩余时间市场将继续增长，预计2024年将实现两位数的年增长。

4.本土成熟制程芯片放量，但先进制程仍难

据快科技消息，SIA和波士顿咨询公司的报告显示，2032年中国将生产28%的10nm以下芯片，但先进制程预计只有2%。

10至22nm的芯片，到2032年中国的生产能力份额将增加两倍，从6%增长到19%。28nm以上的芯片，预计中国的份额增幅最大，将从2022年的33%增至2032年的37%。但报告也指出，中国只能生产全球最先进芯片的2%（7nm及以下）。

预计未来十年，美国的芯片生产能力将增长203%。到2032年，美国的芯片生产能力将占全球总生产能力的14%。

5.武汉新芯启动IPO辅导，此前为长江存储子公司

据快科技引述媒体报道，武汉新芯集成电路股份有限公司近期在湖北证监局披露了IPO辅导备案报告，这一动作预示着武汉新芯将推进公司上市进程。据IPO辅导备案报告，其控股股东为长江存储科技控股有限责任公司，持股比例高达68.1937%。

据了解，武汉新芯是一家专注于NOR Flash存储芯片的集成电路制造企业，拥有华中地区首条12英寸集成电路生产线项目。公司在2017年底实现扭亏为盈，并在2020年宣布其自主研发的50纳米SPI NOR Flash芯片实现全线量产。武汉新芯此前为长江存储的全资子公司，今年3月初，公司宣布首度接受外部融资，注册资本由约57.82亿人民币增至约84.79亿人民币。