LPC43S30FET256E şimdi kullanılabilir!LYNTEAM teknolojisi, LPC43S30FET256E için stoklama distribütörüdür, acil nakliye için hisse senetleri var ve ayrıca uzun süre tedarik için de mevcut.Lütfen bize LPC43S30FET256E için satın alma planınızı e-posta yoluyla gönderin, planınıza göre size en iyi fiyat vereceğiz.
LPC43S30FET256E LYNTEAM ile satın alın, paranızı ve zamanınızı kaydedin.
E-postamız: [email protected]
LPC43S30FET256E
- Parça Numarası:
- LPC43S30FET256E
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- IC MCU 32BIT ROMLESS 256LBGA
- Kurşunsuz Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Stok miktarı:
- 44708 Pieces
- Teslimat süresi:
- 1-2 days
- Teslim süresi:
- 4-8 weeks
- Veri Sayfası:
- LPC43S30FET256E.pdf
Giriş
Özellikler
| Şart | New & Original, tested |
|---|---|
| Menşei ülke | Contact us |
| İşaretleme kodu | Send by email |
| Voltaj - Kaynağı (Vcc / Vdd): | 2.2 V ~ 3.6 V |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 256-LBGA (17x17) |
| hız: | 204MHz |
| Dizi: | LPC43xx |
| RAM Boyutu: | 264K x 8 |
| Program Bellek Türü: | ROMless |
| Program Bellek Boyutu: | - |
| Çevre Birimleri: | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 256-LBGA |
| Diğer isimler: | 568-11702 935299908551 LPC43S30FET256E-ND |
| osilatör türü: | Internal |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| G / Ç sayısı: | 164 |
| Nem Hassasiyeti Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Kurşunsuz Durum / RoHS Durumu: | Lead free / RoHS Compliant |
| EEPROM Boyutu: | - |
| Detaylı Açıklama: | ARM® Cortex®-M4/M0 LPC43xx Microcontroller IC 32-Bit Dual-Core 204MHz ROMless 256-LBGA (17x17) |
| veri Dönüştürücüler: | A/D 8x10b; D/A 1x10b |
| çekirdek Boyutu: | 32-Bit Dual-Core |
| çekirdekli İşlemci: | ARM® Cortex®-M4/M0 |
| Bağlantı: | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG |
| Email: | [email protected] |
LPC43S30FET256E için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- HBM üretim kapasitesi hariç tutulur, DRAM belleği yılın ikinci yarısında yetersiz olabilir
- Duvar kurucuları bitecek, HBM veya DRAM'ın tekrar yükselmesine neden olacak
- AI cep telefonu ve PC genişleme talebi, küresel yarı iletken üretim endüstrisinin iyileştirilmesi
- Ağ Güvenliği Görüntü Sensörleri için ADAS ve Kabin İzleme Sistemlerinin ihtiyaçlarını anlayın
- Samsung ve SK Hynix'in DDR3'ü durdurduğu ve promosyon alıntısının % 20 arttığı söylentileri var
- Melexis MLX90427: Yeni Seçim, Güvenli, Verimli ve Ekonomik Çizgi Kontrolü yayınladı
- NXP ve Ansonmei'nin finansal raporu duyuruldu ve bakır fiyatlarının fiyatı IC endüstrisine aktarıldı
- Moels Micro Electronics, Tayvan, Çin'de iş bölgesini genişletmek için yeni bir ofis kurdu
- Texas Instruments'ın performansı hala artırılmalı ve iki depolama fabrikası yeni Flash Memory ürünlerini zorladı
- SEF Semiconductor (ST) 'nin ilk çeyrek finansal raporu azalıyor ve otomobil talebi yavaşladı
- Texas Instruments'ın performansı hala artırılmalı ve iki depolama fabrikası yeni Flash Memory ürünlerini zorladı
- Yerel olgun çip hacmi, Samsung Nand yük yakınında flaş bellek üretim kapasitesi