CGB4B3X6S1A225K055AB jest teraz dostępny!Technologia LYNTEAM jest dystrybutorem pończoch dla CGB4B3X6S1A225K055AB, mamy zapasy do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne przez długi czas dostaw.Prześlij nam swój plan zakupu dla CGB4B3X6S1A225K055AB przez e-mail, damy Ci najlepszą cenę zgodnie z planem.
Kup CGB4B3X6S1A225K055AB z LYNTEAM, zaoszczędź pieniądze i czas.
Nasz e-mail: [email protected]
CGB4B3X6S1A225K055AB
- Part Number:
- CGB4B3X6S1A225K055AB
- Producent:
- TDK Corporation
- Opis:
- CAP CER 2.2UF 10V X6S 0805
- Status bezołowiowy:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Wielkość zbiorów:
- 27208 Pieces
- Czas dostawy:
- 1-2 days
- Czas oczekiwania:
- 4-8 weeks
Wprowadzenie
Specyfikacje
| Stan | New & Original, tested |
|---|---|
| Kraj pochodzenia | Contact us |
| Oznaczenie kodu | Send by email |
| Napięcie znamionowe - AC: | - |
| Napięcie - znamionowe: | 10V |
| Tolerancja: | 2.2µF |
| Grubość (maks): | X6S |
| Montaż powierzchniowy Powierzchnia gruntu: | - |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| Seria: | CGB |
| Stan RoHS: | Tape & Reel (TR) |
| Ripple Current - niska częstotliwość: | General Purpose |
| oceny: | - |
| Polaryzacja: | 0805 (2012 Metric) |
| Inne nazwy: | 445-13272-2 CGB4B3X6S1A225KT000N |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 105°C |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount, MLCC |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | CGB4B3X6S1A225K055AB |
| Lead Style: | 0.022" (0.55mm) |
| Wysokość - Siedzą (Max): | - |
| cechy: | Low Profile |
| Współczynnik awaryjności: | - |
| Rozszerzony opis: | 2.2µF ±10% 10V Ceramic Capacitor X6S 0805 (2012 Metric) |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | ±10% |
| Opis: | CAP CER 2.2UF 10V X6S 0805 |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do CGB4B3X6S1A225K055AB
Latest Aktualności
- Wydajność ADI jest zmniejszona, podłoża folii miedzianej wzrosły, przechowywanie oryginalnego fabrycznego wzrostu produkcyjnego konserwatywnego
- Fala inteligencji w samochodzie nadchodzi, a Aimus Oslang pomógł Sagita Juguang uwolnić MX Lidar
- Pojemność produkcyjna HBM jest wykluczona, pamięć DRAM może być krótkotrwała w drugiej połowie roku
- Założyciele Wall zakończą się, HBM lub spowodują, że DRAM znów powstanie
- Zapotrzebowanie na telefon komórkowy i komputery PC, globalna poprawa branży produkcji półprzewodników
- Zrozum potrzeby ADA i systemów monitorowania kabiny dla czujników obrazu bezpieczeństwa sieci
- Mówi się, że Samsung i SK Hynix zatrzymali DDR3, a cytat promocyjny wzrósł o 20 %
- Melexis wydany MLX90427: Kontrola linii do nowego wyboru, bezpieczny, wydajny i ekonomiczny
- Ogłoszono raport finansowy NXP i Ansonmei, a cena cen miedzi jest przekazywana do branży IC
- Moels Micro Electronics założył nowe biura na Tajwanie w Chinach, aby rozszerzyć terytorium biznesowe
- Wydajność Instrumentów Texas ma być jeszcze do zwiększenia, a dwie fabryki pamięci masowej pchają nowe produkty pamięci flash
- Raport finansowy w pierwszym kwartale SEF półprzewodnikowy (ST) maleje, a popyt na samochody zwolnił