1.półprzewodnikPierwszy sezonRaport finansowyzmniejszyć,samochódŻądać powolnego

Czynpółprzewodnik(St) Najnowsze wydanie pierwszego kwartału 2024 r.,Raport finansowyPrzychody wyniosły 3465 miliardów USD, rok -rok -spadek o 18,4%, a spadek o 19,1%miesięcy -zysk netto o 513 milion a spadek o 52,4%w porównaniu z poprzednim miesiącem.

OgólnieRaport finansowyŹródła danych:St

Podzielone zgodnie z nową strukturą organizacyjną, symulacją, zasilaczem, separacją,MEMSW porównaniu z przychodami Departamentu Wyczuwania (APMS) o 2,037 miliarda dolarów amerykańskich, rocznie o 11,8%i spadek o 14,5%w porównaniu z poprzednim miesiącem (w porównaniu z pierwotną częścią AM&S i P&D) ;Mikrokontroler, Digital IC i RF Departments (MDRF) przychody w wysokości 1,425 miliarda dolarów amerykańskich, spadek o 26,3%rok -Year oraz spadek o 24,8%w porównaniu z poprzednim miesiącem (w porównaniu z pierwotną częścią MCU i D&RF).

PododziałRaport finansowyŹródła danych:St

StJean-Marc Chery, prezes i dyrektor generalny, powiedział, że w porównaniu z oczekiwanym,samochódpółprzewodnikZapotrzebowanie spowalnia się na etapie spowolnienia, a dostosowanie przemysłowe przyspiesza.Oczekuje się, że w drugim kwartale przychodów w wysokości 3,2 mld USD nastąpi spadek o 26%rok -3 i 7,6, a marża zysku brutto wyniesie około 40%.Wydatki inwestycyjne w tym roku obrotowym będą utrzymywane na poziomie 2,5 miliarda dolarów, koncentrując się na strategicznym planie produkcyjnym firmy.

2. W pierwszym kwartale wywiadu krajowegokomórkaWysyłka wzrasta o 6,5%, chwałaHuaweiNarzucać

Według Fast Technology, międzynarodowa firma danych IDC wydała najnowszekomórkaW kwartalnym raporcie obserwacyjnym, pod względem ciała, przesyłki na chińskim rynku smartfonów w pierwszym kwartale wyniosły około 69,26 miliona sztuk, co stanowi wzrost o 6,5%roku.

W pierwszym kwartale honoru zajął pierwsze miejsce w Chinach w rynku o 17,1%, co stanowi wzrost o 13,2%rok -oon.HuaweiSzybkie odzyskiwanie od końca sierpnia ubiegłego rokujabłkoNa szczycie rynku z udziałem około 15,7%, przesyłki OPPO spadły o 15,5%rok -JEDNIENIE, a Apple zmniejszyło się o 6,6%.Piąty to Vivo, z udziałem w rynku 14,6%, a przesyłki spadły o 10,7%rok -3.

3 ..SK HylosPrzychody znacznie wzrosły rok -na latNowy produkt

składowanieOryginalna fabrykaSK HylosWydany w pierwszym kwartale 2024Raport finansowyPrzychody wygrały 1242,96 biliona, wzrost o 144%, co stanowi wzrost o 10%miesięcy, rekordowy poziom tego samego okresu; Rok -on -Year Strats.

źródło:SK Hylos

SK HylosPostanowiono zwiększyć podaż produktów HBM3E w marcu w tym roku i rozszerzyć bazę klientów. Produkt DRAM pojemności kierownictwa rynku serwerów.

Po prostu pamięć flash,SK HylosBędzie promować optymalizację produktu. Najczęściej.

4. Zysk brutto UMC spadnie do nowego najniższego poziomu w 12. kwartale, a liczba przesyłek w drugim kwartale nieznacznie wzrośnie

Według Tajwańskiego Przemysłowego i Komercyjnego Chin Ogłoszono pierwszy sezon Lian Electronics of Laboratory Orthopaedic FactoryRaport finansowySkonsolidowane przychody wyniosły 54,63 mld USD, co stanowi kwartalnik o 0,59%, co stanowi roczny wzrost netto o 0,78%; Wyniosło 30,9%, nową niską w ciągu ostatnich 12 kwartałów.UMC powiedział, że wydajność pierwszego kwartału była zgodna z oczekiwaniami.

Wang Shi, wspólny menedżer, powiedział, że w tym roku wydatki inwestycyjne utrzymały 3,3 miliarda dolarów amerykańskich, 95%zostanie wykorzystywanych dla roślin 12 -calowych, a 5%będzie używane dla roślin 8 -calowych.SingapurEkspansja FAB12I nowej fabryki P3 zostanie zakończona w połowie tego roku, ale wraz z dostosowaniem zamówienia klienta czas produkcji zostanie przedłużony do początku 2026 r. I będzie przedłużony na pół roku.

Wskaźnik wykorzystania zdolności UMC w pierwszym kwartale tego roku wyniósł 65%, a poziom ten zostanie utrzymany w drugim kwartale.UMC spodziewa się, że liczba wafli w drugim kwartale pokaże niski odsetek procentowy, średnia cena produktu utrzyma pierwszy kwartał, a marża zysku brutto pozostanie na poziomie około 30%.

5.TSMCOtwarty proces nanometru 1,6, masowa produkcja w 2026 roku

Według szybkiej technologii,TSMCNa „North American Technology Forum„ 2024 ”jego najnowsza technologia procesowa, zaawansowana technologia opakowań i technologia trójwymiarowa zintegrowana (3D IC).Na forum TSMC po raz pierwszy ujawnił technologię procesu o nazwie TSMC A16 (1,6 nm).

Według raportów A16 połączyTSMCOczekuje się, że architektura kolei super -elektrycznej i tranzystor nanoplastowania będą produkowane masowo w 2026 r.TSMC powiedział, że w porównaniu z procesem N2P, A16żeton Gęstość jest zwiększona o 1,10 razy i przy tym samym napięciu roboczym prędkość wzrasta o 8%-10%;