Bắc Kinh, Trung Quốc, ngày 9 tháng 4 năm 2024-Nhà máy sản xuất Silicon Silicon Silicon được công nhận và mô phỏng toàn cầu được công nhận toàn cầu ("X-FAB") đã thông báo rằng nền tảng sản phẩm cảm biến quang học của nó bổ sung các thành viên mới-để đáp ứng Các yêu cầu về hiệu suất của thế hệ cảm biến hình ảnh mới, X-Fab hiện đã mở chức năng ảnh phía sau (BSI) trên nền tảng CMOS Craft Craft XS018 phổ biến của nó (180 nanote).

Sơ đồ phần thủ công BSI

Thông qua quy trình BSI, hiệu suất pixel cảm biến hình ảnh sẽ được tăng cường đáng kể.Công nghệ này cho phép mỗi pixel nhận được ánh sáng tới từ lớp kim loại của quá trình trở lại, giúp tăng cường đáng kể tỷ lệ làm đầy của cảm biến, lên tới 100%.Bởi vì nó có thể có được độ nhạy pixel cao hơn, lợi thế này đặc biệt quan trọng trong điều kiện ánh sáng tối.Đồng thời, do sự rút ngắn của đường dẫn quang, quy trình BSI có thể làm giảm hiệu quả chuỗi giữa các pixel liền kề và sau đó cải thiện chất lượng hình ảnh của hình ảnh.Mặc dù công nghệ BSI hiện được sử dụng rộng rãi trong các tấm wafer 300 mm và được sử dụng rộng rãi trên các cảm biến hình ảnh pixel của người tiêu dùng, cho thị trường wafer 200mm, nhưng nó chủ yếu được sử dụng trong các phương tiện y tế công nghiệp và các lĩnh vực khác; Cảm biến hình ảnh pixel, đặc biệt là trong kịch bản yêu cầu tùy chỉnh bổ sung, có sự lựa chọn rất hạn chế về công nghệ BSI trên thị trường.Do đó, X-FAB đã thêm chức năng BSI trong XS018, nền tảng quy trình cảm biến CMOS ban đầu, đã được đón nhận, mang lại các khả năng mới cho các phân khúc thị trường khác nhau. Cho dù đó là thiết bị chẩn đoán tia X, hệ thống tự động hóa công nghiệp, nghiên cứu thiên văn học, Hoặc điều hướng robot, camera trước xe hơi, v.v., khách hàng có thể dễ dàng đáp ứng các nhu cầu ứng dụng nghiêm ngặt nhất.

Quá trình và tiêu chuẩn BSI có thể được hiển thị với lớp chống phân đoạn sóng ánh sáng (bên trái). Wafer sử dụng quy trình BSI và lớp chống phản chiếu băng tần gần (phải)

Nền tảng cảm biến XS018 CMOS có đặc điểm của tốc độ đọc nhanh và dòng tối thấp. Khách hàng cũng có thể chọn nhiều lớp mở rộng khác nhau trên nền tảng này để đạt được cảm biến hình ảnh cho các kịch bản ứng dụng khác nhau.Ngoài ra, thông qua quy trình BSI, khách hàng cũng có thể chọn thêm các lớp ARC và điều chỉnh chúng theo các yêu cầu ứng dụng đặc biệt khác nhau.Thiết kế X-fab đính kèm hỗ trợ quy trình làm việc hoàn chỉnh của thiết kế ban đầu cho vận chuyển mẫu kỹ thuật, cũng bao gồm PDK hoàn chỉnh.

"Công nghệ BSI có thể đặt phần tử cảm biến ánh sáng gần với nguồn sáng hơn và tránh tắc nghẽn mạch không cần thiết để cải thiện khả năng hình ảnh hình ảnh. Do đó, nó đã được sử dụng trong các thiết bị hình ảnh hiện đại. Nó rất hữu ích. -Fab cảm biến quang, cho biết. "Mặc dù các ứng dụng như vậy chủ yếu tập trung trong lĩnh vực điện tử tiêu dùng, hiện tại có một số lượng lớn các nhu cầu trong các thị trường công nghiệp, ô tô và y tế. Với sự trợ giúp của công nghệ BSI của X-FAB, nó có thể thu thập Ưu điểm của độ nhạy cao hơn, kích thước cảm biến lớn hơn và công suất pixel và thị trường ra mắt thuyết phục các sản phẩm để đáp ứng các nhu cầu ứng dụng khác nhau của ngành công nghiệp, ô tô và điều trị y tế ở mức độ lớn hơn. "

Ngôn ngữ Sumid:
Lớp phủ chống phản xạ hồ quang
BSI trở lại công nghệ
CMO bổ sung kim loại oxit oxit
Bộ dụng cụ thiết kế thủ công PDK

###

Giới thiệu về X-Fab:
X-FAB là Tín hiệu mô phỏng/lai tạo MEMS hàng đầu để sản xuất các tấm silicon cho ô tô, công nghiệp, tiêu dùng, chăm sóc y tế và các ứng dụng khác.X-FAB sử dụng quy trình CMOS và SOI mô-đun từ 1,0 μM đến 110nm và quá trình SIC và Microelectronics (MEMS) lâu dài để tạo ra các tiêu chuẩn chất lượng cao nhất, công nghệ sản xuất tuyệt vời và đổi mới cho khách hàng toàn cầu.Mạch tích hợp kỹ thuật số mô phỏng của X-Fab (IC tín hiệu lai) và MEM cảm biến được sản xuất tại sáu cơ sở sản xuất ở Đức, Pháp, Malaysia và Hoa Kỳ, và có khoảng 4.200 nhân viên trên toàn thế giới.www.xfab.com