Pekin, Çin, 9 Nisan 2024-küresel tanınan ve mükemmel simülasyon/hibrid sinyal gofret fabrikası fabrikası X-Fab Silikon Dökümhaneleri ("X-FAB") bugün optik sensör ürün platformunun yeni üyeler eklediğini- Yeni nesil görüntü sensörünün performansının gereksinimleri olan X-FAB, popüler CMOS sensörü zanaat platformu XS018 (180 nanote) üzerinde arka fotoğraf (BSI) işlevini açtı.

BSI zanaat bölümü şematik diyagram

BSI işlemi boyunca görüntüleme sensörü piksel performansı büyük ölçüde artırılacaktır.Bu teknoloji, her pikselin, sensörün doldurma oranını büyük ölçüde artıran arka uç işleminin metal tabakasından olay ışığını%100'e kadar almasına izin verir.Daha yüksek piksel hassasiyeti elde edebileceğinden, bu avantaj özellikle karanlık ışık koşullarında önemlidir.Aynı zamanda, optik yolun kısalması nedeniyle, BSI işlemi bitişik pikseller arasındaki dizeyi etkili bir şekilde azaltabilir ve daha sonra görüntünün görüntü kalitesini artırabilir.BSI teknolojisi şu anda 300 mm gofretlerde yaygın olarak kullanılmış ve 200mm gofret pazarı için tüketici dereceli piksel görüntü sensörlerinde yaygın olarak kullanılsa da, esas olarak endüstriyel tıbbi araçlarda ve diğer alanlarda kullanılır; Pixel görüntü sensörü, özellikle ek özelleştirme gerektiren senaryoda, piyasada çok sınırlı BSI teknolojisi seçeneğine sahiptir.Bu nedenle, X-FAB, iyi karşılanan orijinal CMOS sensör proses platformu olan XS018'e BSI işlevini farklı pazar segmentlerine getirerek ekledi. İster X-ışını teşhis ekipmanı, endüstriyel otomasyon sistemi, astronomik araştırma, olsun, olsun. Veya robot navigasyonu, araba ön kamerası vb. Müşteriler en katı uygulama ihtiyaçlarını kolayca karşılayabilir.

BSI işlemi ve standartları ışık dalgası segmenti anti -yansıtıcı katman (solda) tarafından görülebilir.

XS018 CMOS sensör platformu, hızlı okuma hızı ve düşük karanlık akım özelliklerine sahiptir. Müşteriler, farklı uygulama senaryoları için görüntü sensörleri elde etmek için bu platformda çeşitli farklı uzantı katmanları seçebilir.Buna ek olarak, BSI işlemi aracılığıyla, müşteriler ARC katmanları eklemeyi ve farklı özel uygulama gereksinimlerine göre ayarlamayı seçebilir.Ekteki X-FAB tasarımı, ilk tasarımın tam iş akışını, aynı zamanda tam bir PDK içeren mühendislik örnek taşımacılığına destekler.

"BSI teknolojisi, ışık algılama elemanını ışık kaynağına yakın yerleştirebilir ve görüntü görüntüleme yeteneklerini iyileştirmek için gereksiz devre tıkanıklığından kaçınabilir. Bu nedenle, modern görüntüleme cihazlarında kullanılmıştır. Yararlıdır." Heming Wei, X'in teknik pazarlama müdürü olan Heming Wei -FAB optik sensör, dedi. "Bu tür uygulamalar esas olarak tüketici elektronik alanında yoğunlaşmasına rağmen, şu anda endüstriyel, otomotiv ve tıbbi pazarlarda çok sayıda talep var. X-FAB'ın BSI teknolojisinin yardımıyla toplanabilir. Daha yüksek duyarlılık, daha büyük sensör boyutu ve piksel kapasitesinin avantajları ve pazar piyasasını başlatıyor ve ürünleri sektör, otomobil ve tıbbi tedavinin farklı uygulama ihtiyaçlarını daha fazla karşılamaya ikna ediyor. "

Sumid Dili:
Arc anti -yansıtma kaplama
BSI Geri Fotoğraf Teknolojisi
CMOS tamamlayıcı metal oksit yarı iletken
PDK Craft Tasarım Kiti

###

X-FAB HAKKINDA:
X-FAB, otomotiv, endüstri, tüketim, tıbbi bakım ve diğer uygulamalar için silikon gofretler üretmek için önde gelen simülasyon/hibrid sinyal ve MEMS gofret döküm grubudur.X-FAB, en yüksek kalite standartlarını, mükemmel üretim teknolojisini ve küresel müşteriler için yenilikçilik oluşturmak için SIC ve Mikroelektronik Sistemi (MEMS) arasında 1.0 μm ila 110nm arasında modüler bir CMOS ve SOI işlemi kullanır.X-Fab'ın simüle edilmiş dijital entegrasyon devresi (hibrid sinyal IC) ve sensör MEM'leri Almanya, Fransa, Malezya ve Amerika Birleşik Devletleri'nde altı üretim üssünde üretiliyor ve dünya çapında yaklaşık 4.200 çalışanı var.www.xfab.com