CGA8M4NP02J333J200KA şimdi kullanılabilir!LYNTEAM teknolojisi, CGA8M4NP02J333J200KA için stoklama distribütörüdür, acil nakliye için hisse senetleri var ve ayrıca uzun süre tedarik için de mevcut.Lütfen bize CGA8M4NP02J333J200KA için satın alma planınızı e-posta yoluyla gönderin, planınıza göre size en iyi fiyat vereceğiz.
CGA8M4NP02J333J200KA LYNTEAM ile satın alın, paranızı ve zamanınızı kaydedin.
E-postamız: [email protected]
CGA8M4NP02J333J200KA
- Parça Numarası:
- CGA8M4NP02J333J200KA
- Üretici firma:
- TDK Corporation
- Açıklama:
- CAP CER 0.033UF 630V NP0 1812
- Kurşunsuz Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Stok miktarı:
- 35610 Pieces
- Teslimat süresi:
- 1-2 days
- Teslim süresi:
- 4-8 weeks
- Veri Sayfası:
- 1.CGA8M4NP02J333J200KA.pdf2.CGA8M4NP02J333J200KA.pdf
Giriş
Özellikler
| Şart | New & Original, tested |
|---|---|
| Menşei ülke | Contact us |
| İşaretleme kodu | Send by email |
| Gerilim - Anma: | 630V |
| Hata payı: | ±5% |
| Kalınlığı (Max): | 0.087" (2.20mm) |
| sıcaklık Katsayısı: | C0G, NP0 |
| Boyut / Boyut: | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
| Dizi: | CGA |
| Puanlar: | AEC-Q200 |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 1812 (4532 Metric) |
| Diğer isimler: | 445-172626-2 CGA8M4NP02J333JT0Y0N |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 150°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount, MLCC |
| Nem Hassasiyeti Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 56 Weeks |
| kurşun Stil: | - |
| kurşun Aralığı: | - |
| Kurşunsuz Durum / RoHS Durumu: | Lead free / RoHS Compliant |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | High Temperature |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Detaylı Açıklama: | 0.033µF ±5% 630V Ceramic Capacitor C0G, NP0 1812 (4532 Metric) |
| kapasitans: | 0.033µF |
| Uygulamalar: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
CGA8M4NP02J333J200KA için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- HBM üretim kapasitesi hariç tutulur, DRAM belleği yılın ikinci yarısında yetersiz olabilir
- Duvar kurucuları bitecek, HBM veya DRAM'ın tekrar yükselmesine neden olacak
- AI cep telefonu ve PC genişleme talebi, küresel yarı iletken üretim endüstrisinin iyileştirilmesi
- Ağ Güvenliği Görüntü Sensörleri için ADAS ve Kabin İzleme Sistemlerinin ihtiyaçlarını anlayın
- Samsung ve SK Hynix'in DDR3'ü durdurduğu ve promosyon alıntısının % 20 arttığı söylentileri var
- Melexis MLX90427: Yeni Seçim, Güvenli, Verimli ve Ekonomik Çizgi Kontrolü yayınladı
- NXP ve Ansonmei'nin finansal raporu duyuruldu ve bakır fiyatlarının fiyatı IC endüstrisine aktarıldı
- Moels Micro Electronics, Tayvan, Çin'de iş bölgesini genişletmek için yeni bir ofis kurdu
- Texas Instruments'ın performansı hala artırılmalı ve iki depolama fabrikası yeni Flash Memory ürünlerini zorladı
- SEF Semiconductor (ST) 'nin ilk çeyrek finansal raporu azalıyor ve otomobil talebi yavaşladı
- Texas Instruments'ın performansı hala artırılmalı ve iki depolama fabrikası yeni Flash Memory ürünlerini zorladı
- Yerel olgun çip hacmi, Samsung Nand yük yakınında flaş bellek üretim kapasitesi