CGA8M4NP02J333J200KA está disponible ahora!La tecnología LYNTEAM es el distribuidor de media para CGA8M4NP02J333J200KA, tenemos las acciones de envío inmediato y también disponible para suministro de tiempo durante mucho tiempo.Envíenos su plan de compra para CGA8M4NP02J333J200KA por correo electrónico, le daremos un mejor precio según su plan.
Compre CGA8M4NP02J333J200KA con LYNTEAM, guarde su dinero y tiempo.
Nuestro correo electrónico: [email protected]
CGA8M4NP02J333J200KA
- Número de pieza:
- CGA8M4NP02J333J200KA
- Fabricante:
- TDK Corporation
- Descripción:
- CAP CER 0.033UF 630V NP0 1812
- Estado sin plomo:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad de stock:
- 35610 Pieces
- El tiempo de entrega:
- 1-2 days
- Tiempo de espera:
- 4-8 weeks
- Ficha de datos:
- 1.CGA8M4NP02J333J200KA.pdf2.CGA8M4NP02J333J200KA.pdf
Introducción
Especificaciones
| Condición | New & Original, tested |
|---|---|
| País de origen | Contact us |
| Código de marcado | Send by email |
| Tensión - Calificación: | 630V |
| Tolerancia: | ±5% |
| Espesor (máx): | 0.087" (2.20mm) |
| Coeficiente de temperatura: | C0G, NP0 |
| Tamaño / Medidas: | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
| Serie: | CGA |
| calificaciones: | AEC-Q200 |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 1812 (4532 Metric) |
| Otros nombres: | 445-172626-2 CGA8M4NP02J333JT0Y0N |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 150°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount, MLCC |
| Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 56 Weeks |
| Estilo plomo: | - |
| Separación de terminales: | - |
| Estado sin plomo / Estado RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Altura - Asiento (Máx): | - |
| Caracteristicas: | High Temperature |
| Tasa de fracaso: | - |
| Descripción detallada: | 0.033µF ±5% 630V Ceramic Capacitor C0G, NP0 1812 (4532 Metric) |
| Capacidad: | 0.033µF |
| aplicaciones: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de CGA8M4NP02J333J200KA
Latest Noticias
- Se excluye la capacidad de producción de HBM, la memoria DRAM puede ser escaso en la segunda mitad del año
- Los fundadores de la pared terminarán, HBM o causarán que Dram se levante nuevamente
- Demanda de expansión de teléfonos móviles y PC de IA, mejora global de la industria de fabricación de semiconductores
- Comprender las necesidades de los sistemas de monitoreo de ADAS y cabina para sensores de imagen de seguridad de red
- Se rumorea que Samsung y Sk Hynix detuvieron DDR3, y la cita de promoción aumentó en un 20 %
- Melexis lanzó MLX90427: control de línea a nuevas opciones, seguros, eficientes y económicos
- Se anunció el informe financiero de NXP y Ansonmei, y el precio de los precios del cobre se transmite a la industria de IC
- Moels Micro Electronics ha establecido una nueva oficina en Taiwán, China para expandir el territorio comercial
- El rendimiento de Texas Instruments aún no se ha aumentado, y las dos fábricas de almacenamiento presionan nuevos productos de memoria flash
- El informe financiero del primer trimestre del SEF Semiconductor (ST) disminuye, y la demanda de automóviles ha disminuido
- El rendimiento de Texas Instruments aún no se ha aumentado, y las dos fábricas de almacenamiento presionan nuevos productos de memoria flash
- Volumen local de chips maduros, Samsung Nand Flash Capacidad de producción de memoria cerca de la carga