TPC6111(TE85L,F,M) jest teraz dostępny!Technologia LYNTEAM jest dystrybutorem pończoch dla TPC6111(TE85L,F,M), mamy zapasy do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne przez długi czas dostaw.Prześlij nam swój plan zakupu dla TPC6111(TE85L,F,M) przez e-mail, damy Ci najlepszą cenę zgodnie z planem.
Kup TPC6111(TE85L,F,M) z LYNTEAM, zaoszczędź pieniądze i czas.
Nasz e-mail: [email protected]
TPC6111(TE85L,F,M)
- Part Number:
- TPC6111(TE85L,F,M)
- Producent:
- Toshiba Semiconductor and Storage
- Opis:
- MOSFET P-CH 20V 5.5A VS-6
- Status bezołowiowy:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Wielkość zbiorów:
- 24743 Pieces
- Czas dostawy:
- 1-2 days
- Czas oczekiwania:
- 4-8 weeks
- Arkusz danych:
- 1.TPC6111(TE85L,F,M).pdf2.TPC6111(TE85L,F,M).pdf
Wprowadzenie
Specyfikacje
| Stan | New & Original, tested |
|---|---|
| Kraj pochodzenia | Contact us |
| Oznaczenie kodu | Send by email |
| VGS (th) (Max) @ Id: | 1V @ 1mA |
| Vgs (maks.): | ±8V |
| Technologia: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | VS-6 (2.9x2.8) |
| Seria: | U-MOSV |
| RDS (Max) @ ID, Vgs: | 40 mOhm @ 2.8A, 4.5V |
| Strata mocy (max): | 700mW (Ta) |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
| Inne nazwy: | TPC6111(TE85L,F) TPC6111(TE85LFM)TR TPC6111TE85LFM TPC6111TE85LFTR TPC6111TE85LFTR-ND |
| temperatura robocza: | 150°C (TJ) |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Status bezołowiowy / status RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Pojemność wejściowa (Ciss) (maks.) @ Vds: | 700pF @ 10V |
| Opłata bramkowa (Qg) (maksymalna) @ Vgs: | 10nC @ 5V |
| Rodzaj FET: | P-Channel |
| Cecha FET: | - |
| Napięcie Napędu (Max Rds On, Min Rds On): | 1.5V, 4.5V |
| Spust do źródła napięcia (Vdss): | 20V |
| szczegółowy opis: | P-Channel 20V 5.5A (Ta) 700mW (Ta) Surface Mount VS-6 (2.9x2.8) |
| Prąd - Ciągły Odpływ (Id) @ 25 ° C: | 5.5A (Ta) |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do TPC6111(TE85L,F,M)
Latest Aktualności
- Pojemność produkcyjna HBM jest wykluczona, pamięć DRAM może być krótkotrwała w drugiej połowie roku
- Założyciele Wall zakończą się, HBM lub spowodują, że DRAM znów powstanie
- Zapotrzebowanie na telefon komórkowy i komputery PC, globalna poprawa branży produkcji półprzewodników
- Zrozum potrzeby ADA i systemów monitorowania kabiny dla czujników obrazu bezpieczeństwa sieci
- Mówi się, że Samsung i SK Hynix zatrzymali DDR3, a cytat promocyjny wzrósł o 20 %
- Melexis wydany MLX90427: Kontrola linii do nowego wyboru, bezpieczny, wydajny i ekonomiczny
- Ogłoszono raport finansowy NXP i Ansonmei, a cena cen miedzi jest przekazywana do branży IC
- Moels Micro Electronics założył nowe biura na Tajwanie w Chinach, aby rozszerzyć terytorium biznesowe
- Wydajność Instrumentów Texas ma być jeszcze do zwiększenia, a dwie fabryki pamięci masowej pchają nowe produkty pamięci flash
- Raport finansowy w pierwszym kwartale SEF półprzewodnikowy (ST) maleje, a popyt na samochody zwolnił
- Wydajność Instrumentów Texas ma być jeszcze do zwiększenia, a dwie fabryki pamięci masowej pchają nowe produkty pamięci flash
- Lokalna dojrzała objętość wiórów, Samsung Nand Flash Memory Pojemność produkcyjna w pobliżu obciążenia