Az SI1900DL-T1-GE3 most elérhető!Az LYNTEAM technológia az SI1900DL-T1-GE3 állományelosztója, az azonnali szállításra és hosszú ideig rendelkezésre álló készletek is rendelkezésre állnak.Kérjük, küldje elvásárlásitervetSI1900DL-T1-GE3e-mailben,akkor kapszegylegjobb ár szerinta tervet.
Vásároljon SI1900DL-T1-GE3 LYNTEAM-vel, takarítson meg pénzt és időt.
E-mailünk: [email protected]
SI1900DL-T1-GE3
- Cikkszám:
- SI1900DL-T1-GE3
- Gyártó:
- Electro-Films (EFI) / Vishay
- Leírás:
- MOSFET 2 N-CH 30V SC70-6
- Készlet mennyiség:
- 35194 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Vezetői idő:
- 4-8 weeks
- Adatlap:
- SI1900DL-T1-GE3.pdf
Bevezetés
Műszaki adatok
| Feltétel | New & Original, tested |
|---|---|
| Származási ország | Contact us |
| Jelölési kód | Send by email |
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 3V @ 250µA |
| Szállító eszközcsomag: | SC-70-6 |
| Sorozat: | TrenchFET® |
| RDS bekapcsolva (Max) @ Id, Vgs: | 480 mOhm @ 590mA, 10V |
| Teljesítmény - Max: | 300mW, 270mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 33 Weeks |
| Bemeneti kapacitás (Ciss) (Max) @ Vds: | - |
| Kapu töltés (Qg) (Max) @ Vgs: | 1.4nC @ 10V |
| FET típus: | 2 N-Channel (Dual) |
| FET funkció: | Standard |
| Leeresztés a forrásfeszültséghez (Vdss): | 30V |
| Részletes leírás: | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) 30V 630mA (Ta), 590mA (Ta) 300mW, 270mW Surface Mount SC-70-6 |
| Áram - Folyamatos leeresztés (Id) @ 25 ° C: | 630mA (Ta), 590mA (Ta) |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SI1900DL-T1-GE3-hoz
Latest News
- Az ARM megjelenik a Computex 2024 -ben: Várható, hogy 2025 végéig több mint 100 milliárd ARM -eszköz használható az AI -hez.
- A Qorvo elindította az iparág kiemelkedő, magas szintű 5G Mmimo előzetes előadását
- A szimulációs ciklus leltárának alsó része az AI meghajtja a flash memóriaigényt
- A Micron terve egy gyári, NAND flash memória magas áron vagy karbantartáson történő felépítésére irányuló terve
- Az ADI teljesítménye csökken, a rézfólia -szubsztrátok emelkedtek, az eredeti gyár tárolása növekvő termelési konzervatív
- Jön az intelligencia hulláma az autóban, és Aimus Oslang segített Sagita Juguang felszabadítani az MX Lidar -ot
- A HBM termelési kapacitása ki van zárva, a DRAM memória az év második felében hiányos lehet
- A fali alapítók véget érnek, a HBM vagy a DRAM ismét felemelkedése
- AI mobiltelefon- és PC bővítési igény, globális félvezető gyártási ipar fejlesztése
- Értse meg az ADAS és a kabin -megfigyelő rendszerek igényeit a hálózati biztonsági képérzékelők számára
- Pletykálják, hogy a Samsung és az SK Hynix megállította a DDR3 -t, és a promóciós idézet 20 % -kal emelkedett
- A Melexis kiadta az MLX90427 -et: Vonalvezérlés az új választáshoz, biztonságos, hatékony és gazdaságos