Az BSM180D12P3C007 most elérhető!Az LYNTEAM technológia az BSM180D12P3C007 állományelosztója, az azonnali szállításra és hosszú ideig rendelkezésre álló készletek is rendelkezésre állnak.Kérjük, küldje elvásárlásitervetBSM180D12P3C007e-mailben,akkor kapszegylegjobb ár szerinta tervet.
Vásároljon BSM180D12P3C007 LYNTEAM-vel, takarítson meg pénzt és időt.
E-mailünk: [email protected]
BSM180D12P3C007
- Cikkszám:
- BSM180D12P3C007
- Gyártó:
- LAPIS Semiconductor
- Leírás:
- SIC POWER MODULE
- Ólommentes állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- Készlet mennyiség:
- 53148 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Vezetői idő:
- 4-8 weeks
Bevezetés
Műszaki adatok
| Feltétel | New & Original, tested |
|---|---|
| Származási ország | Contact us |
| Jelölési kód | Send by email |
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 5.6V @ 50mA |
| Szállító eszközcsomag: | Module |
| Sorozat: | - |
| RDS bekapcsolva (Max) @ Id, Vgs: | - |
| Teljesítmény - Max: | 880W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Module |
| Más nevek: | Q9597863 |
| Üzemi hőmérséklet: | 175°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 32 Weeks |
| Ólommentes állapot / RoHS állapot: | Lead free / RoHS Compliant |
| Bemeneti kapacitás (Ciss) (Max) @ Vds: | 900pF @ 10V |
| Kapu töltés (Qg) (Max) @ Vgs: | - |
| FET típus: | 2 N-Channel (Dual) |
| FET funkció: | Silicon Carbide (SiC) |
| Leeresztés a forrásfeszültséghez (Vdss): | 1200V (1.2kV) |
| Részletes leírás: | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) 1200V (1.2kV) 180A (Tc) 880W Surface Mount Module |
| Áram - Folyamatos leeresztés (Id) @ 25 ° C: | 180A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BSM180D12P3C007-hoz
Latest News
- A Qorvo elindította az iparág kiemelkedő, magas szintű 5G Mmimo előzetes előadását
- A szimulációs ciklus leltárának alsó része az AI meghajtja a flash memóriaigényt
- A Micron terve egy gyári, NAND flash memória magas áron vagy karbantartáson történő felépítésére irányuló terve
- Az ADI teljesítménye csökken, a rézfólia -szubsztrátok emelkedtek, az eredeti gyár tárolása növekvő termelési konzervatív
- Jön az intelligencia hulláma az autóban, és Aimus Oslang segített Sagita Juguang felszabadítani az MX Lidar -ot
- A HBM termelési kapacitása ki van zárva, a DRAM memória az év második felében hiányos lehet
- A fali alapítók véget érnek, a HBM vagy a DRAM ismét felemelkedése
- AI mobiltelefon- és PC bővítési igény, globális félvezető gyártási ipar fejlesztése
- Értse meg az ADAS és a kabin -megfigyelő rendszerek igényeit a hálózati biztonsági képérzékelők számára
- Pletykálják, hogy a Samsung és az SK Hynix megállította a DDR3 -t, és a promóciós idézet 20 % -kal emelkedett
- A Melexis kiadta az MLX90427 -et: Vonalvezérlés az új választáshoz, biztonságos, hatékony és gazdaságos
- Az NXP és az Ansonmei pénzügyi jelentése bejelentette, és a rézárak árát továbbítják az IC -ipar számára