C165LF3VHABXUMA1 está disponible ahora!La tecnología LYNTEAM es el distribuidor de media para C165LF3VHABXUMA1, tenemos las acciones de envío inmediato y también disponible para suministro de tiempo durante mucho tiempo.Envíenos su plan de compra para C165LF3VHABXUMA1 por correo electrónico, le daremos un mejor precio según su plan.
Compre C165LF3VHABXUMA1 con LYNTEAM, guarde su dinero y tiempo.
Nuestro correo electrónico: [email protected]
C165LF3VHABXUMA1
- Número de pieza:
- C165LF3VHABXUMA1
- Descripción:
- IC MCU 16BIT ROMLESS 100TQFP
- Estado sin plomo:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad de stock:
- 21934 Pieces
- El tiempo de entrega:
- 1-2 days
- Tiempo de espera:
- 4-8 weeks
- Ficha de datos:
- C165LF3VHABXUMA1.pdf
Introducción
Especificaciones
| Condición | New & Original, tested |
|---|---|
| País de origen | Contact us |
| Código de marcado | Send by email |
| Voltaje - fuente (Vcc / Vdd): | 3 V ~ 3.6 V |
| Paquete del dispositivo: | P-TQFP-100 |
| Velocidad: | 20MHz |
| Serie: | C16xx |
| Tamaño de RAM: | 2K x 8 |
| Tipo de memoria de programa: | ROMless |
| Tamaño de memoria de programa: | - |
| periféricos: | POR, PWM, WDT |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 100-LQFP |
| Otros nombres: | B165LF3VHAXT C165LF3VHABXUMA1TR SAB-C165-LF 3V HA SAB-C165-LF 3V HA-ND SABC165LF3VHAXT SP000011597 |
| Tipo de oscilador: | External |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Número de E / S: | 77 |
| Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Estado sin plomo / Estado RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Tamaño EEPROM: | - |
| Descripción detallada: | C166 C16xx Microcontroller IC 16-Bit 20MHz ROMless P-TQFP-100 |
| Convertidores de datos: | - |
| Tamaño del núcleo: | 16-Bit |
| Procesador Core: | C166 |
| conectividad: | EBI/EMI, SPI, UART/USART |
| Número de pieza base: | SA*C165 |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de C165LF3VHABXUMA1
Latest Noticias
- ARM apareció en Computex 2024: se espera que se puedan usar más de 100 mil millones de dispositivos ARM para AI a fines de 2025
- Qorvo lanzó los excelentes preliminares MMIMO de 5G MMIMO de alta gota de alta gana de la industria
- Inventario del ciclo de simulación Totando, AI impulsa la demanda de memoria flash continúa
- Plan de Micron para construir una memoria flash de fábrica, NAND a precios o mantenimiento altos
- El rendimiento de ADI se reduce, los sustratos de aluminio de cobre han aumentado, el almacenamiento de la producción de aumento de la fábrica de fábrica es conservador
- Se acerca la ola de inteligencia en el automóvil, y Aimus Oslang ayudó a Sagita Juguang a liberar el MX LiDAR
- Se excluye la capacidad de producción de HBM, la memoria DRAM puede ser escaso en la segunda mitad del año
- Los fundadores de la pared terminarán, HBM o causarán que Dram se levante nuevamente
- Demanda de expansión de teléfonos móviles y PC de IA, mejora global de la industria de fabricación de semiconductores
- Comprender las necesidades de los sistemas de monitoreo de ADAS y cabina para sensores de imagen de seguridad de red
- Se rumorea que Samsung y Sk Hynix detuvieron DDR3, y la cita de promoción aumentó en un 20 %
- Melexis lanzó MLX90427: control de línea a nuevas opciones, seguros, eficientes y económicos