XCKU3P-L1FFVD900I je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro XCKU3P-L1FFVD900I, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro XCKU3P-L1FFVD900I e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si XCKU3P-L1FFVD900I s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
XCKU3P-L1FFVD900I
- Part Number:
- XCKU3P-L1FFVD900I
- Výrobce:
- Xilinx
- Popis:
- XCKU3P-L1FFVD900I
- Vedoucí volný stav:
- Bez olova / V souladu RoHS
- Množství zásob:
- 28700 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- XCKU3P-L1FFVD900I.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Napětí - Supply: | 0.698 V ~ 0.876 V |
| Celkem RAM Bits: | 31641600 |
| Dodavatel zařízení Package: | 900-FCBGA (31x31) |
| Série: | Kintex® UltraScale+™ |
| Paket / krabice: | 900-BBGA, FCBGA |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Počet logických prvků / buněk: | 355950 |
| Počet laboratoří / CLBs: | 20340 |
| Počet I / O: | 304 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 18 Weeks |
| Stav volného vedení / RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro XCKU3P-L1FFVD900I
Latest News
- Moels Micro Electronics zřídila nové kanceláře na Tchaj -wanu v Číně, aby rozšířila obchodní území
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Finanční zpráva prvního čtvrtletí SEF Semiconductor (ST) se snižuje a poptávka po automobilech se zpomalila
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Místní zralý objem čipu, Samsung Nand Flash Memory Production Capaciption blízko zatížení
- Vishay uvádí na trh Miniled Balení s vysokým jasem Malá modrá a čistě zelená LED
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS