XCKU3P-L1FFVD900I
Artikelnummer:
XCKU3P-L1FFVD900I
Hersteller:
Xilinx
Beschreibung:
XCKU3P-L1FFVD900I
Lead Free Status:
Bleifrei / RoHS-konform
Bestandsmenge:
28700 Pieces
Lieferzeit:
1-2 days
Vorlaufzeit:
4-8 weeks
Datenblatt:
XCKU3P-L1FFVD900I.pdf

Einführung

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Spezifikation

Bedingung New & Original, tested
Ursprungsland Contact us
Markierungscode Send by email
Spannungsversorgung:0.698 V ~ 0.876 V
Gesamt-RAM-Bits:31641600
Supplier Device-Gehäuse:900-FCBGA (31x31)
Serie:Kintex® UltraScale+™
Verpackung / Gehäuse:900-BBGA, FCBGA
Betriebstemperatur:-40°C ~ 100°C (TJ)
Anzahl der Logikelemente / Zellen:355950
Anzahl der LABs / CLBs:20340
Anzahl der E / A:304
Befestigungsart:Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL):4 (72 Hours)
Hersteller Standard Vorlaufzeit:18 Weeks
Bleifreier Status / RoHS-Status:Lead free / RoHS Compliant
Email:[email protected]

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