XCKU3P-3FFVB676E je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro XCKU3P-3FFVB676E, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro XCKU3P-3FFVB676E e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si XCKU3P-3FFVB676E s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
XCKU3P-3FFVB676E
- Part Number:
- XCKU3P-3FFVB676E
- Výrobce:
- Xilinx
- Popis:
- XCKU3P-3FFVB676E
- Vedoucí volný stav:
- Bez olova / V souladu RoHS
- Množství zásob:
- 40316 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- 1.XCKU3P-3FFVB676E.pdf2.XCKU3P-3FFVB676E.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Napětí - Supply: | 0.873 V ~ 0.927 V |
| Celkem RAM Bits: | 31641600 |
| Dodavatel zařízení Package: | 676-FCBGA (27x27) |
| Série: | Kintex® UltraScale+™ |
| Paket / krabice: | 676-BBGA, FCBGA |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Počet logických prvků / buněk: | 355950 |
| Počet laboratoří / CLBs: | 20340 |
| Počet I / O: | 280 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Výrobní standardní doba výroby: | 18 Weeks |
| Stav volného vedení / RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro XCKU3P-3FFVB676E
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
XCKU3P-3FFVA676E | Xilinx | XCKU3P-3FFVA676E | Dotaz |
 |
XCKU3P-L1SFVB784I | Xilinx | XCKU3P-L1SFVB784I | Dotaz |
 |
XCKU3P-2FFVD900E | Xilinx | XCKU3P-2FFVD900E | Dotaz |
|
XCKU3P-L1FFVD900I | Xilinx | XCKU3P-L1FFVD900I | Dotaz |
|
XCKU3P-L1FFVB676I | Xilinx | XCKU3P-L1FFVB676I | Dotaz |
|
XCKU3P-L2FFVB676E | Xilinx | XCKU3P-L2FFVB676E | Dotaz |
|
XCKU3P-2SFVB784E | Xilinx | XCKU3P-2SFVB784E | Dotaz |
|
XCKU3P-3SFVB784E | Xilinx | XCKU3P-3SFVB784E | Dotaz |
|
XCKU3P-L1FFVA676I | Xilinx | XCKU3P-L1FFVA676I | Dotaz |
|
XCKU3P-2SFVB784I | Xilinx | XCKU3P-2SFVB784I | Dotaz |
|
XCKU3P-3FFVD900E | Xilinx | XCKU3P-3FFVD900E | Dotaz |
|
XCKU3P-L2FFVA676E | Xilinx | XCKU3P-L2FFVA676E | Dotaz |
|
XCKU3P-2FFVB676I | Xilinx | XCKU3P-2FFVB676I | Dotaz |
|
XCKU3P-2FFVB676E | Xilinx | XCKU3P-2FFVB676E | Dotaz |
|
XCKU3P-L2FFVD900E | Xilinx | XCKU3P-L2FFVD900E | Dotaz |
|
XCKU3P-2FFVA676E | Xilinx | XCKU3P-2FFVA676E | Dotaz |
|
XCKU3P-2FFVD900I | Xilinx | XCKU3P-2FFVD900I | Dotaz |
|
XCKU3P-2FFVA676I | Xilinx | XCKU3P-2FFVA676I | Dotaz |
|
XCKU3P-L2SFVB784E | Xilinx | XCKU3P-L2SFVB784E | Dotaz |
|
XCKU3P-1SFVB784I | Xilinx | XCKU3P-1SFVB784I | Dotaz |
Latest News
- Říká se, že Samsung a SK Hynix zastavili DDR3 a propagační nabídka vzrostla o 20 %
- Melexis vydala MLX90427: Ovládání linky k novému výběru, bezpečné, efektivní a ekonomické
- Finanční zpráva NXP a ANSONMEI byla oznámena a cena cen mědi je přenášena do průmyslu IC
- Moels Micro Electronics zřídila nové kanceláře na Tchaj -wanu v Číně, aby rozšířila obchodní území
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Finanční zpráva prvního čtvrtletí SEF Semiconductor (ST) se snižuje a poptávka po automobilech se zpomalila
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Místní zralý objem čipu, Samsung Nand Flash Memory Production Capaciption blízko zatížení
- Vishay uvádí na trh Miniled Balení s vysokým jasem Malá modrá a čistě zelená LED
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen