THGAF8T1T83BAIR je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro THGAF8T1T83BAIR, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro THGAF8T1T83BAIR e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si THGAF8T1T83BAIR s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
THGAF8T1T83BAIR
- Part Number:
- THGAF8T1T83BAIR
- Výrobce:
- Toshiba Memory America, Inc.
- Popis:
- IC FLASH 2T UFS 153VFBGA
- Vedoucí volný stav:
- Bez olova / V souladu RoHS
- Množství zásob:
- 53293 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- THGAF8T1T83BAIR.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Napište čas cyklu - slovo,: | - |
| Napětí - Supply: | 2.7 V ~ 3.6 V |
| Technika: | FLASH - NAND |
| Dodavatel zařízení Package: | 153-VFBGA (11.5x13) |
| Série: | Consumer UFS |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 153-VFBGA |
| Ostatní jména: | THGAF8T1T83BAIRYGJ |
| Provozní teplota: | -25°C ~ 85°C (TC) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Typ paměti: | Non-Volatile |
| Velikost paměti: | 2Tb (256G x 8) |
| Paměťové rozhraní: | UFS |
| Formát paměti: | FLASH |
| Stav volného vedení / RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Detailní popis: | FLASH - NAND Memory IC 2Tb (256G x 8) UFS 153-VFBGA (11.5x13) |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro THGAF8T1T83BAIR
Latest News
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Místní zralý objem čipu, Samsung Nand Flash Memory Production Capaciption blízko zatížení
- Vishay uvádí na trh Miniled Balení s vysokým jasem Malá modrá a čistě zelená LED
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS
- Velká továrna na čipy byla ovlivněna zemětřesením: TSMC přestala naléhavě fungovat a zhoršovala zásobování GPU v nedostatku?
- Paměť Nand Flash pokračuje, MCU Detocking Bottom je správný
- Pod zásuvkou AI vzduch jsou dva hlavní giganty čipu „nejsou silní“: rozbíjení peněz na rozbití hry, vsazení na 2025 týmové bitvy