AS0140AT2C00XUSM0-DRBR je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro AS0140AT2C00XUSM0-DRBR, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro AS0140AT2C00XUSM0-DRBR e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si AS0140AT2C00XUSM0-DRBR s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
AS0140AT2C00XUSM0-DRBR
- Part Number:
- AS0140AT2C00XUSM0-DRBR
- Popis:
- 1MP 1/4 CIS SOC
- Množství zásob:
- 21406 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- AS0140AT2C00XUSM0-DRBR.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Napětí - Supply: | 1.7 V ~ 1.98 V, 3 V ~ 3.6 V |
| Typ: | CMOS |
| Dodavatel zařízení Package: | 130-IBGA (8.5x8.5) |
| Série: | Automotive, AEC-Q100 |
| Velikost pixelu: | 3µm x 3µm |
| Paket / krabice: | 130-LFBGA |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 26 Weeks |
| Vedoucí volný stav: | Lead free |
| Snímků za sekundu: | 60 |
| Detailní popis: | CMOS Image Sensor 1280H x 800V 3µm x 3µm 130-IBGA (8.5x8.5) |
| Active Pixel Array: | 1280H x 800V |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro AS0140AT2C00XUSM0-DRBR
Latest News
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Místní zralý objem čipu, Samsung Nand Flash Memory Production Capaciption blízko zatížení
- Vishay uvádí na trh Miniled Balení s vysokým jasem Malá modrá a čistě zelená LED
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS
- Velká továrna na čipy byla ovlivněna zemětřesením: TSMC přestala naléhavě fungovat a zhoršovala zásobování GPU v nedostatku?
- Paměť Nand Flash pokračuje, MCU Detocking Bottom je správný
- Pod zásuvkou AI vzduch jsou dva hlavní giganty čipu „nejsou silní“: rozbíjení peněz na rozbití hry, vsazení na 2025 týmové bitvy