1.瑞萨电子重启甲府工厂，扩产功率半导体

瑞萨电子12月宣布，先前停止运营的甲府工厂重新启用。作为一座300毫米晶圆厂，该厂将于2025年开始大规模生产IGBT和其他产品，使瑞萨目前的功率半导体产能翻倍。瑞萨于4月11日举行了开幕式，当地政府官员和合作公司出席了开幕式。

瑞萨介绍，甲府工厂原先运营150毫米和200毫米晶圆产线，于2014年10月停止运营。瑞萨在2022年对该厂进行了价值900亿日元的投资，目前已开始运营。

2.换机周期延长，苹果、三星下调手机出货预期

据快科技消息，研究机构TechInsights预测，到2023年，全球智能手机的换机周期将延长至历史上最长的51个月。在中国，消费者的换机速度稍有增加，但仍超过40个月。

消息透露，手机品牌纷纷下调了全年出货预期。除了苹果已经确定下调了2024年的全年出货预期外，三星电子也做出了相应的调整。专家指出，消费者的购买预期已经转向更长时间的使用期，因此他们更愿意为性能优越、耐用的手机支付更高的价格。

3.集邦：地震对第二季DRAM位元产出影响低于1%

据财联社消息，根据TrendForce集邦咨询于震后对DRAM产业的最新调查，各供货商所需检修及报废晶圆数量不一，且厂房设备本身抗震能力均能达到一定的抗震效果，因此整体冲击较小。

美光、南亚科、力积电、华邦电等，均大致恢复100%的产线运作，其中仅有美光已经转进至先进制程，多为1alpha与1beta纳米，预估将影响整体DRAM产出位元占比；其余DRAM厂仍停留在38纳米、25纳米，产出占比相对小。整体而言，预期本次地震对第二季DRAM产出位元影响仍可控制在1%以内。

4.SEMI：去年全球半导体设备出货金额微降1.3%

据国际半导体产业协会（SEMI）日前所发报告，2023年全球半导体制造设备销售额从2022年的1076亿美元的历史记录小幅下降1.3%至1063亿美元。

去年芯片设备支出排名前三的中国大陆、韩国和中国台湾地区占全球设备市场的72%。中国大陆仍是全球最大设备市场，去年的投资增长29%至366亿美元。由于需求疲软和存储市场库存调整，韩国的设备支出下降了7%至199亿美元。

在连续四年增长后，中国台湾地区的设备销售额也减少了27%至196亿美元。北美的年度半导体设备投资增长了15%，主要得益于芯片法案的投资；欧洲增长了3%；日本和世界其他地区的销售额同比分别下降了5%和39%。

5.台积电今年前三月营收同比增16.5%

据台积电今日发布的财务数据，2024年3月公司合并营收约为新台币1952亿1100万元，较上月增加了7.5%，较去年同期增加了34.3%。累计2024 年1至3月营收约为新台币5926亿4400万元，较去年同期增加了16.5%。

6.旗舰手机拉货延续，联发科首季营收增长

据中国台湾工商时报消息，受惠旗舰级手机拉货动能延续，联发科3月合并营收为504.79亿新台币，月增31.3%、年增17.5%；累计首季合并营收达1334.58亿新台币，年增39.5%、季增3%，顺利突破财测区间上缘。

展望第二季，法人认为，陆系品牌手机有望提前备货，联发科持续推出赋能AI系列产品，其中天玑9400将以台积电3纳米打造、效能更甚以往，AI新赛局将带来更多的商机。目前联发科及渠道商库存都回归正常水平，不过跟过往经验，相关业者于备货及库存策略将更加谨慎，法人分析，将不至出现过往重复下单之情形。

7.人工智能促进SSD需求，涨价将延续

据快科技消息，在人工智能潮流下，固态硬盘（SSD）的需求日益增长，超越了机械硬盘。最新的调研报告显示，相较于机械硬盘，固态硬盘的存取速度约快了10倍，尤其适用于人工智能的训练任务。

业内人士透露，由于去年市场状况不佳，硬盘制造商减少了供应。但随着人工智能浪潮的到来，到2023年下半年，硬盘的需求超过供应，推动了价格上涨。集邦咨询预测，到2024年第二季度，NAND闪存合约价格将增长约13%-18%。所有产品线中，企业级固态硬盘合约价格预计将环比增长20%-25%，增幅最高。