1.Microchip扩大与台积电合作，将在熊本厂建立40纳米产线

Microchip在4月8日宣布，已扩大与全球领先的半导体代工企业台积电的合作伙伴关系，以使台积电在日本熊本县的主要制造子公司日本先进半导体制造股份有限公司（JASM）具备40纳米的专业制造能力。

JASM的晶圆产能供应进一步加强了Microchip在汽车、工业和网络应用等多个市场为广大全球客户提供服务的能力。这一合作有利于通过抵消频繁变化的商业条件和自然灾害等外部因素，降低Microchip供应中断的可能性。

2.英飞凌成全球汽车MCU市场引领厂商

英飞凌在4月9日公告称，根据TechInsights的最新研究，2023年全球汽车半导体市场增长了16.5%，达到692亿美元的新纪录规模。英飞凌的整体市场份额增加一个百分点，从2022年的近13%增至2023年的约14%，巩固了公司在汽车半导体市场的全球领导者地位。

英飞凌业绩的主要驱动力是强劲的汽车微控制器（MCU）销售。英飞凌首次登上该市场全球第一的位置。与2022年相比，该公司在汽车微控制器领域的销售额增长了近44%，2023年全球市场份额约为29%。

3.恩智浦发布MCX W无线MCU系列，下半年提供样品

继近期推出的MCX A和MCX N系列大获成功后，恩智浦于近日又发布MCX W系列，进一步为MCX产品组合增添丰富的连接功能，助力MatterTM、Thread、Zigbee和低功耗蓝牙技术采用安全的多协议无线MCU。

MCX W系列首先推出的两个家族MCX W71x和W72x搭载软件可升级的独立无线电子系统，可最大限度地提高智能互联设备的灵活性。MCX W系列预计将于2024年下半年提供样品。

4.传美光计划调涨第二季度产品报价，幅度超两成

据科创板日报引述中国台湾电子时报消息，据相关市场人士透露，存储芯片龙头美光已向多数客户提出调升Q2产品报价，涨幅超过两成。价格谈判仍在进行中。

5.台积电获美国840亿美元补贴，将投资凤凰城第三座晶圆厂

据快科技消息，美国政府宣布，计划向台积电提供66亿美元现金补贴、50亿美元低息贷款，总额116亿美元，约合人民币840亿元，支持其在美国本土的芯片制造。这是美国根据《芯片与科学法案》所批准的最大一笔投资。

同时，台积电计划在美国亚利桑那州凤凰城建设第三座晶圆厂，在美投资总额将超过650亿美元，约合人民币4700亿元。该厂计划升级到2nm和更先进工艺，但投产时间未定，可能要到2029至2030年。

6.两成熟制程代工厂3月营收走高，库存调整近完结

据中国台湾工商时报报道，晶圆代工厂联电3月及首季营收均创下历年同期次高纪录，第一季营收年增0.8%，表现均优于预期，市场法人认为，在转单效应及半导体产业逐步回温下，第二季营收可望延续首季表现，持续温和回升。联电3月营收181.67亿新台币，月增4.1%、年增2.7%，为历年同期次高；累计第一季营收546.32亿元，季减0.6%、年增0.8%，也为历年同期次高。

另一家成熟制程代工厂世界先进3月合并营收36.2亿元，延续2月优于预期的趋势，月增17.41%，相较去年同期大增 44.82%，创下18个月新高。董事长方略先前指出，全球消费电子自2022年下半年起进行激烈库存调整，至今已超过一年半之久，预期消费性电子将逐渐恢复原有季节性成长步调，但工业用及车用电子目前仍在进行库存调整中，再经过一至二季库存调整也将完成。