具體來說，其位於法國格勒諾布爾的半導體製造廠是歐洲首家獲得美國國防物流局（DLA）頒發的MIL-PRF-38535 Y類航空航天認證的工廠。

Teledyne說，這被認為是用於航空航天和國防應用的陶瓷，非密封倒裝芯片微電路（如圖所示）的質量和可靠性的最高保證。

這是DLA認可的此類課程的全球第三個站點。

除QML Class Y外，Teledyne e2v的陶瓷，氣密性倒裝芯片微電路也被授予QML ClassV。

Teledyne e2v的格勒諾布爾工廠總經理兼總經理Laurent Monge表示：“獲得QML Y級獎項是對整個團隊在格勒諾布爾工廠所做的努力和投入的巨大獎勵。” “這是我們在開發和包裝世界領先的數字和信號處理解決方案時依據自己判斷的標準的象徵。”

該認證恰逢Teledyne e2v宣布其針對半導體封裝解決方案的工業化和製造服務的可用性。

“增加了非密封解決方案的QML認證意味著我們現在可以為需要任何類型的半導體航天封裝的客戶提供服務，包括倒裝芯片，引線鍵合，陶瓷和塑料，密封或非密封的產品，” Evelyne Tur補充道， Teledyne e2v的運營和製造服務副總裁。

Teledyne e2v已通過引線鍵合設備的QML Q和V類認證。新的格勒諾布爾（Grenoble）認證成為公司計劃使其最新太空等級解決方案符合QML Class Y要求的計劃。