Pontosabban, a félvezető gyártó telephelyén, Grenoble-ban (Franciaország) az első Európában megkapta a MIL-PRF-38535 Y osztályú repülőgép-bizonyítványt, amelyet az USA Védelmi Logisztikai Ügynöksége (DLA) ítél oda.

Ezt elismerik a kerámia, nem hermetikusan lezárt Flip-Chip mikroáramkörök (a képen) repülési és űrhajózási alkalmazásokban a minőség és a megbízhatóság legmagasabb szintű garanciájaként - mondta Teledyne.

Ez a harmadik hely a világon, amelyet a DLA elismert erre az osztályra.

A Teledyne e2v, valamint a QML Y osztály, a kerámia, hermetikusan lezárt Flip-Chip mikroáramköröknek is QML V. osztályt kapott.

„A QML Y osztály elnyerése óriási jutalom az erőfeszítésekért és az egész csapat által a Grenoble-telephelyen tett erőfeszítésekért” - mondta Laurent Monge, a Semiconductors elnöke és a Teledyne e2v Grenoble webhelyének vezérigazgatója. "Ez a szabványok szimbóluma, amelyek alapján megítéljük magunkat, amikor a világ vezető digitális és jelfeldolgozó megoldásait fejlesztjük és csomagoljuk."

A tanúsítás egybeesik azzal, hogy a Teledyne e2v bejelenti az iparosítási és gyártási szolgáltatások rendelkezésre állását a félvezető csomagolási megoldások számára.

"A nem hermetikusan lezárt megoldásokhoz a QML-tanúsítás hozzáadása azt jelenti, hogy kiszolgálhatjuk azokat az ügyfeleket, amelyek bármilyen típusú félvezető helycsomagot igényelnek, beleértve a Flip-Chip-et, huzalkötést, kerámia és műanyagot, hermetikusan vagy nem hermetikusan lezárva" - tette hozzá Evelyne Tur, A Teledyne e2v üzemeltetési és gyártási szolgáltatásainak alelnöke.

A Teledyne e2v már meg van tanúsítva a QML Q és V osztályba, huzalhoz kötött eszközökhöz. Az új Grenoble tanúsítás szerepet játszik a vállalat azon terveiben, hogy legfrissebb űrminőségi megoldásait a QML Y osztályba sorolja.