CGA3E3X5R1V334K080AB şimdi kullanılabilir!LYNTEAM teknolojisi, CGA3E3X5R1V334K080AB için stoklama distribütörüdür, acil nakliye için hisse senetleri var ve ayrıca uzun süre tedarik için de mevcut.Lütfen bize CGA3E3X5R1V334K080AB için satın alma planınızı e-posta yoluyla gönderin, planınıza göre size en iyi fiyat vereceğiz.
CGA3E3X5R1V334K080AB LYNTEAM ile satın alın, paranızı ve zamanınızı kaydedin.
E-postamız: [email protected]
CGA3E3X5R1V334K080AB
- Parça Numarası:
- CGA3E3X5R1V334K080AB
- Üretici firma:
- TDK Corporation
- Açıklama:
- CAP CER 0.33UF 35V X5R 0603
- Kurşunsuz Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Stok miktarı:
- 42683 Pieces
- Teslimat süresi:
- 1-2 days
- Teslim süresi:
- 4-8 weeks
Giriş
Özellikler
| Şart | New & Original, tested |
|---|---|
| Menşei ülke | Contact us |
| İşaretleme kodu | Send by email |
| Gerilim - Anma: | 35V |
| Hata payı: | ±10% |
| Kalınlığı (Max): | 0.035" (0.90mm) |
| sıcaklık Katsayısı: | X5R |
| Boyut / Boyut: | 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm) |
| Dizi: | CGA |
| Puanlar: | AEC-Q200 |
| paketleme: | Cut Tape (CT) |
| Paket / Kutu: | 0603 (1608 Metric) |
| Diğer isimler: | 445-12478-1 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount, MLCC |
| Nem Hassasiyeti Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 40 Weeks |
| kurşun Stil: | - |
| kurşun Aralığı: | - |
| Kurşunsuz Durum / RoHS Durumu: | Lead free / RoHS Compliant |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | - |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Detaylı Açıklama: | 0.33µF ±10% 35V Ceramic Capacitor X5R 0603 (1608 Metric) |
| kapasitans: | 0.33µF |
| Uygulamalar: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
CGA3E3X5R1V334K080AB için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Micron'un bir fabrika kurma planı, yüksek fiyatlarla flaş belleği veya bakım
- ADI performansı azaldı, bakır folyo substratları yükseldi, orijinal fabrikanın depolanması üretim muhafazakar
- Arabadaki zeka dalgası geliyor ve Aimus Oslang, Sagita Juguang'ın MX LIDAR'ı serbest bırakmasına yardımcı oldu
- HBM üretim kapasitesi hariç tutulur, DRAM belleği yılın ikinci yarısında yetersiz olabilir
- Duvar kurucuları bitecek, HBM veya DRAM'ın tekrar yükselmesine neden olacak
- AI cep telefonu ve PC genişleme talebi, küresel yarı iletken üretim endüstrisinin iyileştirilmesi
- Ağ Güvenliği Görüntü Sensörleri için ADAS ve Kabin İzleme Sistemlerinin ihtiyaçlarını anlayın
- Samsung ve SK Hynix'in DDR3'ü durdurduğu ve promosyon alıntısının % 20 arttığı söylentileri var
- Melexis MLX90427: Yeni Seçim, Güvenli, Verimli ve Ekonomik Çizgi Kontrolü yayınladı
- NXP ve Ansonmei'nin finansal raporu duyuruldu ve bakır fiyatlarının fiyatı IC endüstrisine aktarıldı
- Moels Micro Electronics, Tayvan, Çin'de iş bölgesini genişletmek için yeni bir ofis kurdu
- Texas Instruments'ın performansı hala artırılmalı ve iki depolama fabrikası yeni Flash Memory ürünlerini zorladı