SGR2N60UFDTM теперь доступен!Технология LYNTEAM - это штамповочный дистрибьютор для SGR2N60UFDTM, у нас есть акции для немедленной доставки, а также доступны в течение длительного времени.Пожалуйста, отправьте нам свой план покупки для SGR2N60UFDTM по электронной почте, мы дадим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Купить SGR2N60UFDTM с LYNTEAM, сохраните свои деньги и время.
Наше письмо: [email protected]
SGR2N60UFDTM
- Тип продуктов:
- SGR2N60UFDTM
- производитель:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Описание:
- IGBT 600V 2.4A 25W DPAK
- Бессвинцовый статус:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Количество на складе:
- 23463 Pieces
- Срок поставки:
- 1-2 days
- Время выполнения заказа:
- 4-8 weeks
- Техническая спецификация:
- 1.SGR2N60UFDTM.pdf2.SGR2N60UFDTM.pdf
Введение
Спецификация
| Состояние | New & Original, tested |
|---|---|
| Страна происхождения | Contact us |
| Код маркировки | Send by email |
| Напряжение - коллектор-эмиттер пробоя (макс): | 600V |
| Vce (на) (Max) @ VGE, Ic: | 2.6V @ 15V, 1.2A |
| режим для испытаний: | 300V, 1.2A, 200 Ohm, 15V |
| Td (вкл / выкл) при 25 ° C: | 15ns/80ns |
| Переключение энергии: | 30µJ (on), 13µJ (off) |
| Поставщик Упаковка устройства: | D-Pak |
| Серии: | - |
| Мощность - Макс: | 25W |
| упаковка: | Tape & Reel (TR) |
| Упаковка /: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Рабочая Температура: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень чувствительности влаги (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Статус бесплатного свидания / Статус RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Тип ввода: | Standard |
| Тип IGBT: | - |
| Заряд затвора: | 9nC |
| Подробное описание: | IGBT 600V 2.4A 25W Surface Mount D-Pak |
| Ток - Коллектор Импульсные (ICM): | 10A |
| Ток - коллектор (Ic) (Макс): | 2.4A |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для SGR2N60UFDTM
Latest Новости
- Производительность Texas Instruments еще предстоит повысить, и две фабрики хранения толкают новые продукты флэш -памяти
- Локальный объем зрелого чипа, Samsung Nand Flash Memory емкость вблизи нагрузки
- Вишай запускает мини -упаковку высокой яркости маленький синий и чистый зеленый светодиод
- Ansonmei запустил индуктивный датчик положения для промышленного и транспортного рынка
- Ruisa начинает старую фабрику, чтобы увеличить силовое устройство, землетрясение влияет
- Microchip позволяет производственную мощность TSMC и увеличивает повышение цены.
- Ruisa запустила новую серию RA0 Ultra -Low Power Intry -Level MCU
- Melexis запускает полную чип индуктора индуктора
- X-FAB вводит технологию освещения датчика изображения для повышения производительности датчика CMOS
- Землетрясение повлияло на крупную фишковую фабрику: TSMC перестал работать срочно, усугубляя поставку графического процессора в дефиците?
- Nand Flash Memory продолжается, MCU Destocking Bottom - это правильно
- Под выходом AI AIR два основных чип -гиганта «не сильны»: разбивая деньги, чтобы сломать игру, ставки на командные битвы 2025