SGR2N60UFDTM je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro SGR2N60UFDTM, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro SGR2N60UFDTM e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si SGR2N60UFDTM s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
SGR2N60UFDTM
- Part Number:
- SGR2N60UFDTM
- Popis:
- IGBT 600V 2.4A 25W DPAK
- Vedoucí volný stav:
- Bez olova / V souladu RoHS
- Množství zásob:
- 23463 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- 1.SGR2N60UFDTM.pdf2.SGR2N60UFDTM.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 600V |
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 2.6V @ 15V, 1.2A |
| Zkušební podmínky: | 300V, 1.2A, 200 Ohm, 15V |
| Td (zapnuto / vypnuto) při 25 ° C: | 15ns/80ns |
| přepínání energie: | 30µJ (on), 13µJ (off) |
| Dodavatel zařízení Package: | D-Pak |
| Série: | - |
| Power - Max: | 25W |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Stav volného vedení / RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Typ vstupu: | Standard |
| Typ IGBT: | - |
| Gate Charge: | 9nC |
| Detailní popis: | IGBT 600V 2.4A 25W Surface Mount D-Pak |
| Aktuální - sběratel Pulsní (ICM): | 10A |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 2.4A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SGR2N60UFDTM
Latest News
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Místní zralý objem čipu, Samsung Nand Flash Memory Production Capaciption blízko zatížení
- Vishay uvádí na trh Miniled Balení s vysokým jasem Malá modrá a čistě zelená LED
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS
- Velká továrna na čipy byla ovlivněna zemětřesením: TSMC přestala naléhavě fungovat a zhoršovala zásobování GPU v nedostatku?
- Paměť Nand Flash pokračuje, MCU Detocking Bottom je správný
- Pod zásuvkou AI vzduch jsou dva hlavní giganty čipu „nejsou silní“: rozbíjení peněz na rozbití hry, vsazení na 2025 týmové bitvy