TPC8208(TE12L,Q) jest teraz dostępny!Technologia LYNTEAM jest dystrybutorem pończoch dla TPC8208(TE12L,Q), mamy zapasy do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne przez długi czas dostaw.Prześlij nam swój plan zakupu dla TPC8208(TE12L,Q) przez e-mail, damy Ci najlepszą cenę zgodnie z planem.
Kup TPC8208(TE12L,Q) z LYNTEAM, zaoszczędź pieniądze i czas.
Nasz e-mail: [email protected]
TPC8208(TE12L,Q)
- Part Number:
- TPC8208(TE12L,Q)
- Producent:
- Toshiba Semiconductor and Storage
- Opis:
- MOSFET 2N-CH 20V 5A 8-SOP
- Status bezołowiowy:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Wielkość zbiorów:
- 39449 Pieces
- Czas dostawy:
- 1-2 days
- Czas oczekiwania:
- 4-8 weeks
- Arkusz danych:
- 1.TPC8208(TE12L,Q).pdf2.TPC8208(TE12L,Q).pdf
Wprowadzenie
Specyfikacje
| Stan | New & Original, tested |
|---|---|
| Kraj pochodzenia | Contact us |
| Oznaczenie kodu | Send by email |
| VGS (th) (Max) @ Id: | 1.2V @ 200µA |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 8-SOP (5.5x6.0) |
| Seria: | - |
| RDS (Max) @ ID, Vgs: | 50 mOhm @ 2.5A, 4V |
| Moc - Max: | 450mW |
| Opakowania: | Original-Reel® |
| Package / Case: | 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width) |
| Inne nazwy: | TPC8208DKR TPC8208DKR-ND TPC8208QDKR TPC8208TE12LQ |
| temperatura robocza: | 150°C (TJ) |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Status bezołowiowy / status RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Pojemność wejściowa (Ciss) (maks.) @ Vds: | 780pF @ 10V |
| Opłata bramkowa (Qg) (maksymalna) @ Vgs: | 9.5nC @ 5V |
| Rodzaj FET: | 2 N-Channel (Dual) |
| Cecha FET: | Logic Level Gate |
| Spust do źródła napięcia (Vdss): | 20V |
| szczegółowy opis: | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) 20V 5A 450mW Surface Mount 8-SOP (5.5x6.0) |
| Prąd - Ciągły Odpływ (Id) @ 25 ° C: | 5A |
| Podstawowy numer części: | TPC*208 |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do TPC8208(TE12L,Q)
Latest Aktualności
- Pojemność produkcyjna HBM jest wykluczona, pamięć DRAM może być krótkotrwała w drugiej połowie roku
- Założyciele Wall zakończą się, HBM lub spowodują, że DRAM znów powstanie
- Zapotrzebowanie na telefon komórkowy i komputery PC, globalna poprawa branży produkcji półprzewodników
- Zrozum potrzeby ADA i systemów monitorowania kabiny dla czujników obrazu bezpieczeństwa sieci
- Mówi się, że Samsung i SK Hynix zatrzymali DDR3, a cytat promocyjny wzrósł o 20 %
- Melexis wydany MLX90427: Kontrola linii do nowego wyboru, bezpieczny, wydajny i ekonomiczny
- Ogłoszono raport finansowy NXP i Ansonmei, a cena cen miedzi jest przekazywana do branży IC
- Moels Micro Electronics założył nowe biura na Tajwanie w Chinach, aby rozszerzyć terytorium biznesowe
- Wydajność Instrumentów Texas ma być jeszcze do zwiększenia, a dwie fabryki pamięci masowej pchają nowe produkty pamięci flash
- Raport finansowy w pierwszym kwartale SEF półprzewodnikowy (ST) maleje, a popyt na samochody zwolnił
- Wydajność Instrumentów Texas ma być jeszcze do zwiększenia, a dwie fabryki pamięci masowej pchają nowe produkty pamięci flash
- Lokalna dojrzała objętość wiórów, Samsung Nand Flash Memory Pojemność produkcyjna w pobliżu obciążenia