SVF312R3K2CKU2 jest teraz dostępny!Technologia LYNTEAM jest dystrybutorem pończoch dla SVF312R3K2CKU2, mamy zapasy do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne przez długi czas dostaw.Prześlij nam swój plan zakupu dla SVF312R3K2CKU2 przez e-mail, damy Ci najlepszą cenę zgodnie z planem.
Kup SVF312R3K2CKU2 z LYNTEAM, zaoszczędź pieniądze i czas.
Nasz e-mail: [email protected]
SVF312R3K2CKU2
- Part Number:
- SVF312R3K2CKU2
- Producent:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Opis:
- IC MCU 32BIT ROMLESS 176LQFP
- Status bezołowiowy:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Wielkość zbiorów:
- 25225 Pieces
- Czas dostawy:
- 1-2 days
- Czas oczekiwania:
- 4-8 weeks
- Arkusz danych:
- SVF312R3K2CKU2.pdf
Wprowadzenie
Specyfikacje
| Stan | New & Original, tested |
|---|---|
| Kraj pochodzenia | Contact us |
| Oznaczenie kodu | Send by email |
| Napięcie - I / O: | 3.3V |
| USB: | USB 2.0 OTG + PHY (1) |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 176-LQFP-EP (24x24) |
| Prędkość: | 266MHz |
| Seria: | Vybrid, VF3xxR |
| Funkcjonalność związana z bezpieczeństwem: | ARM TZ, Hashing, RNG, RTC, RTIC, Secure JTAG, SNVS, TZ ASC, TZ WDOG |
| SATA: | - |
| Kontrolery pamięci RAM: | LPDDR2, DDR3, DRAM |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | 176-LQFP Exposed Pad |
| Inne nazwy: | 935344035557 |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Liczba szerokości rdzeni / magistrali: | 1 Core, 32-Bit |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Status bezołowiowy / status RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Akceleracja grafiki: | Yes |
| Ethernet: | 10/100 Mbps (2) |
| Kontrolery wyświetlania i interfejsu: | DCU, GPU, LCD, VideoADC, VIU |
| szczegółowy opis: | ARM® Cortex®-A5 Microprocessor IC Vybrid, VF3xxR 1 Core, 32-Bit 266MHz 176-LQFP-EP (24x24) |
| Core Processor: | ARM® Cortex®-A5 |
| Współtwórcy / DSP: | Multimedia; NEON™ MPE |
| Dodatkowe interfejsy: | CAN, I²C, IrDA, LIN, MediaLB, SCI, SDHC, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do SVF312R3K2CKU2
Latest Aktualności
- Wydajność ADI jest zmniejszona, podłoża folii miedzianej wzrosły, przechowywanie oryginalnego fabrycznego wzrostu produkcyjnego konserwatywnego
- Fala inteligencji w samochodzie nadchodzi, a Aimus Oslang pomógł Sagita Juguang uwolnić MX Lidar
- Pojemność produkcyjna HBM jest wykluczona, pamięć DRAM może być krótkotrwała w drugiej połowie roku
- Założyciele Wall zakończą się, HBM lub spowodują, że DRAM znów powstanie
- Zapotrzebowanie na telefon komórkowy i komputery PC, globalna poprawa branży produkcji półprzewodników
- Zrozum potrzeby ADA i systemów monitorowania kabiny dla czujników obrazu bezpieczeństwa sieci
- Mówi się, że Samsung i SK Hynix zatrzymali DDR3, a cytat promocyjny wzrósł o 20 %
- Melexis wydany MLX90427: Kontrola linii do nowego wyboru, bezpieczny, wydajny i ekonomiczny
- Ogłoszono raport finansowy NXP i Ansonmei, a cena cen miedzi jest przekazywana do branży IC
- Moels Micro Electronics założył nowe biura na Tajwanie w Chinach, aby rozszerzyć terytorium biznesowe
- Wydajność Instrumentów Texas ma być jeszcze do zwiększenia, a dwie fabryki pamięci masowej pchają nowe produkty pamięci flash
- Raport finansowy w pierwszym kwartale SEF półprzewodnikowy (ST) maleje, a popyt na samochody zwolnił