LPC2220FET144/G,55 jest teraz dostępny!Technologia LYNTEAM jest dystrybutorem pończoch dla LPC2220FET144/G,55, mamy zapasy do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne przez długi czas dostaw.Prześlij nam swój plan zakupu dla LPC2220FET144/G,55 przez e-mail, damy Ci najlepszą cenę zgodnie z planem.
Kup LPC2220FET144/G,55 z LYNTEAM, zaoszczędź pieniądze i czas.
Nasz e-mail: [email protected]
LPC2220FET144/G,55
- Part Number:
- LPC2220FET144/G,55
- Producent:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Opis:
- IC MCU 32BIT ROMLESS 144TFBGA
- Status bezołowiowy:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Wielkość zbiorów:
- 34594 Pieces
- Czas dostawy:
- 1-2 days
- Czas oczekiwania:
- 4-8 weeks
- Arkusz danych:
- LPC2220FET144/G,55.pdf
Wprowadzenie
Specyfikacje
| Stan | New & Original, tested |
|---|---|
| Kraj pochodzenia | Contact us |
| Oznaczenie kodu | Send by email |
| Napięcie - Dostawa (Vcc / Vdd): | 1.65 V ~ 3.6 V |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 144-TFBGA (12x12) |
| Prędkość: | 75MHz |
| Seria: | LPC2200 |
| Wielkość pamięci RAM: | 64K x 8 |
| Typ pamięci programu: | ROMless |
| Rozmiar pamięci programu: | - |
| Peryferia: | POR, PWM, WDT |
| Opakowania: | Tray |
| Package / Case: | 144-TFBGA |
| Inne nazwy: | 568-2020 935281216551 LPC2220FET144,551 LPC2220FET144-S |
| Typ oscylatora: | Internal |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Liczba I / O: | 76 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 2 (1 Year) |
| Status bezołowiowy / status RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Rozmiar EEPROM: | - |
| szczegółowy opis: | ARM7® LPC2200 Microcontroller IC 16/32-Bit 75MHz ROMless 144-TFBGA (12x12) |
| Konwertery danych: | A/D 8x10b |
| rdzeń Rozmiar: | 16/32-Bit |
| Core Processor: | ARM7® |
| Łączność: | EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART |
| Podstawowy numer części: | LPC2220 |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do LPC2220FET144/G,55
Latest Aktualności
- Fala inteligencji w samochodzie nadchodzi, a Aimus Oslang pomógł Sagita Juguang uwolnić MX Lidar
- Pojemność produkcyjna HBM jest wykluczona, pamięć DRAM może być krótkotrwała w drugiej połowie roku
- Założyciele Wall zakończą się, HBM lub spowodują, że DRAM znów powstanie
- Zapotrzebowanie na telefon komórkowy i komputery PC, globalna poprawa branży produkcji półprzewodników
- Zrozum potrzeby ADA i systemów monitorowania kabiny dla czujników obrazu bezpieczeństwa sieci
- Mówi się, że Samsung i SK Hynix zatrzymali DDR3, a cytat promocyjny wzrósł o 20 %
- Melexis wydany MLX90427: Kontrola linii do nowego wyboru, bezpieczny, wydajny i ekonomiczny
- Ogłoszono raport finansowy NXP i Ansonmei, a cena cen miedzi jest przekazywana do branży IC
- Moels Micro Electronics założył nowe biura na Tajwanie w Chinach, aby rozszerzyć terytorium biznesowe
- Wydajność Instrumentów Texas ma być jeszcze do zwiększenia, a dwie fabryki pamięci masowej pchają nowe produkty pamięci flash
- Raport finansowy w pierwszym kwartale SEF półprzewodnikowy (ST) maleje, a popyt na samochody zwolnił
- Wydajność Instrumentów Texas ma być jeszcze do zwiększenia, a dwie fabryki pamięci masowej pchają nowe produkty pamięci flash