FQB34P10TM-F085 jest teraz dostępny!Technologia LYNTEAM jest dystrybutorem pończoch dla FQB34P10TM-F085, mamy zapasy do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne przez długi czas dostaw.Prześlij nam swój plan zakupu dla FQB34P10TM-F085 przez e-mail, damy Ci najlepszą cenę zgodnie z planem.
Kup FQB34P10TM-F085 z LYNTEAM, zaoszczędź pieniądze i czas.
Nasz e-mail: [email protected]
FQB34P10TM-F085
- Part Number:
- FQB34P10TM-F085
- Producent:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Opis:
- MOSFET P-CH 100V 33.5A D2PAK
- Status bezołowiowy:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Wielkość zbiorów:
- 52160 Pieces
- Czas dostawy:
- 1-2 days
- Czas oczekiwania:
- 4-8 weeks
- Arkusz danych:
- FQB34P10TM-F085.pdf
Wprowadzenie
Specyfikacje
| Stan | New & Original, tested |
|---|---|
| Kraj pochodzenia | Contact us |
| Oznaczenie kodu | Send by email |
| VGS (th) (Max) @ Id: | 4V @ 250µA |
| Vgs (maks.): | ±25V |
| Technologia: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | D²PAK (TO-263AB) |
| Seria: | Automotive, AEC-Q101, QFET® |
| RDS (Max) @ ID, Vgs: | 60 mOhm @ 16.75A, 10V |
| Strata mocy (max): | 3.75W (Ta), 155W (Tc) |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Inne nazwy: | FQB34P10TM-F085TR FQB34P10TM_F085 FQB34P10TM_F085P FQB34P10TM_F085TR FQB34P10TM_F085TR-ND |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Status bezołowiowy / status RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Pojemność wejściowa (Ciss) (maks.) @ Vds: | 2910pF @ 25V |
| Opłata bramkowa (Qg) (maksymalna) @ Vgs: | 110nC @ 10V |
| Rodzaj FET: | P-Channel |
| Cecha FET: | - |
| Napięcie Napędu (Max Rds On, Min Rds On): | 10V |
| Spust do źródła napięcia (Vdss): | 100V |
| szczegółowy opis: | P-Channel 100V 33.5A (Tc) 3.75W (Ta), 155W (Tc) Surface Mount D²PAK (TO-263AB) |
| Prąd - Ciągły Odpływ (Id) @ 25 ° C: | 33.5A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do FQB34P10TM-F085
Latest Aktualności
- Ramię pojawiło się w Computex 2024: Oczekuje się, że do końca 2025 r. Można użyć ponad 100 miliardów urządzeń ramionowych
- Qorvo uruchomił wybitne preliminary MmiMo w branży 5G
- Wymaganie inwentaryzacji cyklu symulacji, ai napędza zapotrzebowanie na pamięć flash trwa
- Plan Microna o zbudowaniu fabryki, NAND Flash Memory po wysokich cenach lub konserwacji
- Wydajność ADI jest zmniejszona, podłoża folii miedzianej wzrosły, przechowywanie oryginalnego fabrycznego wzrostu produkcyjnego konserwatywnego
- Fala inteligencji w samochodzie nadchodzi, a Aimus Oslang pomógł Sagita Juguang uwolnić MX Lidar
- Pojemność produkcyjna HBM jest wykluczona, pamięć DRAM może być krótkotrwała w drugiej połowie roku
- Założyciele Wall zakończą się, HBM lub spowodują, że DRAM znów powstanie
- Zapotrzebowanie na telefon komórkowy i komputery PC, globalna poprawa branży produkcji półprzewodników
- Zrozum potrzeby ADA i systemów monitorowania kabiny dla czujników obrazu bezpieczeństwa sieci
- Mówi się, że Samsung i SK Hynix zatrzymali DDR3, a cytat promocyjny wzrósł o 20 %
- Melexis wydany MLX90427: Kontrola linii do nowego wyboru, bezpieczny, wydajny i ekonomiczny