SQ1539EH-T1_GE3 is nu beschikbaar!LYNTEAM-technologie is de stockingverdeler voor SQ1539EH-T1_GE3, we hebben de voorraden voor onmiddellijke verzending en ook beschikbaar voor lange tijd.Stuur ons uw aankoopplan voor SQ1539EH-T1_GE3 per e-mail, wij geven u een beste prijs volgens uw plan.
Koop SQ1539EH-T1_GE3 met LYNTEAM, bespaar uw geld en tijd.
Onze e-mail: [email protected]
SQ1539EH-T1_GE3
- Onderdeel nummer:
- SQ1539EH-T1_GE3
- Fabrikant:
- Electro-Films (EFI) / Vishay
- Beschrijving:
- MOSFET N/P-CH 30V POWERPAKSC70-6
- Voorraadhoeveelheid:
- 47161 Pieces
- Aflevertijd:
- 1-2 days
- Doorlooptijd:
- 4-8 weeks
- Data papier:
- SQ1539EH-T1_GE3.pdf
Invoering
bestek
| Staat | New & Original, tested |
|---|---|
| Land van herkomst | Contact us |
| Markeringscode | Send by email |
| VGS (th) (Max) @ Id: | 2.6V @ 250µA |
| Leverancier Device Pakket: | PowerPAK® SC-70-6 Dual |
| Serie: | TrenchFET® |
| Rds On (Max) @ Id, VGS: | 280 mOhm @ 1A, 10V, 940 mOhm @ 500mA, 10V |
| Vermogen - Max: | 1.5W |
| Packaging: | Tape & Reel (TR) |
| Verpakking / doos: | PowerPAK® SC-70-6 Dual |
| Temperatuur: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| montage Type: | Surface Mount |
| Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds: | 48pF @ 15V, 50pF @ 15V |
| Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: | 1.4nC @ 4.5V, 1.6nC @ 4.5V |
| FET Type: | N and P-Channel |
| FET Feature: | Standard |
| Drain naar de Bron Voltage (Vdss): | 30V |
| gedetailleerde beschrijving: | Mosfet Array N and P-Channel 30V 850mA (Tc) 1.5W Surface Mount PowerPAK® SC-70-6 Dual |
| Current - Continuous Drain (Id) @ 25 ° C: | 850mA (Tc) |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor SQ1539EH-T1_GE3
Latest Nieuws
- ARM verscheen in Computex 2024: Er wordt verwacht dat meer dan 100 miljard ARM -apparaten tegen het einde van 2025 voor AI kunnen worden gebruikt
- Qorvo lanceerde de uitstekende high -gain 5G MMIMO -voorlopers van de industrie in de industrie
- Simulatiecyclus Inventaris Bottom Out, AI Drijft de vraag naar flash -geheugen gaat door
- Micron's plan om een fabriek, NAND Flash -geheugen te bouwen tegen hoge prijzen of onderhoud
- ADI -prestaties zijn verminderd, koperen folie -substraten zijn gestegen, de opslag van de oorspronkelijke fabrieksverhoging productie conservatief
- De golf van intelligentie in de auto komt eraan en Aimus Oslang hielp Sagita Juguang de MX LiDar uit te brengen
- HBM -productiecapaciteit is uitgesloten, DRAM -geheugen kan schaars zijn in de tweede helft van het jaar
- Wall -oprichters zullen eindigen, HBM of ervoor zorgen dat DRAM opnieuw stijgt
- AI Mobiele telefoon en pc -uitbreiding Vraag, Global Semiconductor Manufacturing Industry Improvement
- Begrijp de behoeften van ADA's en cabinebewakingssystemen voor sensoren voor netwerkbeveiliging.
- Het gerucht gaat dat Samsung en SK Hynix DDR3 hebben gestopt, en de promotie -citaat steeg met 20 %
- Melexis uitgebracht MLX90427: Line Control to New Choice, veilig, efficiënt en economisch