1.一部のファウンドリは、成熟したプログラムが低下し続けています

科学技術のイノベーションボードによると、毎日のイノベーション委員会が台湾の経済を毎日引用したと、ICデザインベンダーは、今シーズンのいくつかのウェーハエージェント工場の成熟プロセスが減少し続け、範囲は約4％から6％であることを明らかにしました。 。

2.パスサムスン排他的な供給nvidia12 -layer HBM3Eメモリ

高速テクノロジーからの引用レポートによると、nvidia最速の購入は9月から始まりますサムスン排他的な12レイヤーHBM3Eメモリ、およびSKハイロスいくつかのエンジニアリングの問題により、12層のHBM3E製品は発売されませんでしたが、今月末から8層のHBM3E製品を生産することが計画されていました。

今年2月27日、サムスン電子役員XUANは成功裏に開発されました業界最初の36GB 12レイヤースタックHBM3E DRAMメモリ。8層の積み重ねられたHBM3 8Hと比較して、帯域幅と容量は50％以上増加しました。平均AIトレーニング速度は平均34％増加し、合理的なサービスユーザーの数は11.5倍以上増加する可能性があります。

3 ..リサRA2A2をリリースしますマイクロコントローラー、産業エネルギー管理を支援します

リサ3月21日、3月21日にリリースされたRA2A2マイクロコントローラー（MCU）グループ。新しい低電力デバイスは、24ビットSigma-Delta Modulus Converter（SDADC）と革新的なデュアルバンクコードフラッシュメモリとバンクスイッチング機能を提供するため、スマートエネルギー管理、自動化、医療機器、消費を簡単に実現できます。 、消費、消費、消費電子機器などは、ファームウェアの更新の恩恵を受けることができますモノのインターネットファームウェアエアトランスミッション（FOTA）の適用の適用が更新されます。

RA2A2シリーズMCUが利用可能になりましたが、FSPソフトウェアとRA2A2評価キットを提供しています。

4. 4 ..栄光四半期のパフォーマンスは大幅に向上し、損失を取り除く

20日の現地時間、栄光2024年の第2四半期を発表し、収益は58億2,000万米ドル、年度の58％の増加、23％の増加 - 数ヶ月、純利益は7億9,300万米ドルでした。

栄光第3会計年度の四半期収益は6.4〜68億米ドル、前年比73.68％の中央値であり、月ごとに13.32％増加し、総利益率は25％〜28％であると推定されています。 、および値の中央値は42.5パーセントポイントで、月ごとに6.5パーセントポイント増加します。

5。スミック車チップ信頼性特別テストセンターはCNAS認定を獲得しました

地元のウェーハ工場スミック最近、その車を発表しましたチップ信頼性特別試験センターは、中国国立評価委員会（CNAS）の認識評価を可決し、検査承認証明書と認識の決定を取得しました。認識証明書は、会社の自動車クラフトプラットフォームの継続的かつ迅速な発売を強力にサポートします。

スミック車チップ信頼性の特別なテストセンターのサービス範囲は、SMICテクノロジーとIP、3番目のパーティIP、または顧客製品テスト機能をカバーしています。AEC-Q100標準に基づいた車両製品の信頼性に関連するさまざまなテスト機能によると、テストセンターのテスト能力にはHTOL、TC、HAが含まれますst、THB、HTSは、車両チップに包括的な信頼性テストサービスを提供できます。

6.テキサスインストゥルメントプッシュスーパースモールMSPM0コントローラー新製品

Texas Instrument（TI）が最近リリースされたMSPM0 MCUシリーズは、産業に使用できるUltra -small MSPM0C110xを発売しました。車電化製品や個人用電子製品などのさまざまなアプリケーションでは、数千の価格が1元となります。

TIによると、ほとんどの8および16ビットMCUは180nmなどの従来のクラフトノードに基づいており、徐々に市場需要を満たすことができません。MSPM0C110XシリーズMCUには、32ビットArmCortex-M0+Coreだけでなく、非常に低コストを維持しながら、パフォーマンスも大幅に向上します。スーパースモールデザインにより、さまざまなスペースに敏感なアプリケーションでユニークになります。