XE167H48F66LACFXQMA1 tersedia sekarang!LYNTEAM Technology adalah distributor stocking untuk XE167H48F66LACFXQMA1, kami memiliki stok untuk pengiriman segera dan juga tersedia untuk pasokan waktu yang lama.Silakan kirim paket pembelian Anda untuk XE167H48F66LACFXQMA1 melalui email, kami akan memberikan harga terbaik sesuai rencana Anda.
Beli XE167H48F66LACFXQMA1 dengan LYNTEAM, hemat uang dan waktu Anda.
Email kami: [email protected]
XE167H48F66LACFXQMA1
- Nomor bagian:
- XE167H48F66LACFXQMA1
- Deskripsi:
- IC MCU 16BIT 384KB FLASH 144LQFP
- Status Bebas Timbal:
- Memimpin bebas / RoHS Compliant
- Jumlah stok:
- 51294 Pieces
- Waktu pengiriman:
- 1-2 days
- Lead time:
- 4-8 weeks
- Lembaran data:
- XE167H48F66LACFXQMA1.pdf
pengantar
Spesifikasi
| Kondisi | New & Original, tested |
|---|---|
| Negara Asal | Contact us |
| Kode Penandaan | Send by email |
| Tegangan - Pasokan (Vcc / Vdd): | 3 V ~ 5.5 V |
| Paket Perangkat pemasok: | 144-LQFP (20x20) |
| Kecepatan: | 66MHz |
| Seri: | XE16x |
| Ukuran RAM: | 34K x 8 |
| Program Memory Type: | FLASH |
| Ukuran Program Memory: | 384KB (384K x 8) |
| Peripherals: | I²S, POR, PWM, WDT |
| Pengemasan: | Tray |
| Paket / Case: | 144-LQFP Exposed Pad |
| Nama lain: | FXE167H48F66LACXP SAF-XE167H-48F66L AC SAF-XE167H-48F66LACIN SAF-XE167H-48F66LACIN-ND SP000363826 |
| Oscillator Jenis: | Internal |
| Suhu Operasional: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Jumlah I / O: | 118 |
| Moisture Sensitivity Level (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Status Gratis Memimpin / Status RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Ukuran EEPROM: | - |
| Detil Deskripsi: | C166SV2 XE16x Microcontroller IC 16-Bit 66MHz 384KB (384K x 8) FLASH 144-LQFP (20x20) |
| Data Converters: | A/D 24x10b |
| inti Ukuran: | 16-Bit |
| core Processor: | C166SV2 |
| konektivitas: | EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI |
| Nomor Bagian Dasar: | SA*XE167H |
| Email: | [email protected] |
bagian terkait untuk XE167H48F66LACFXQMA1
Latest Berita
- Qorvo meluncurkan pendahuluan 5G MMIMO yang luar biasa di industri ini
- Inventaris Siklus Simulasi Bottoming Out, AI Menggerakkan Permintaan Memori Flash Berlanjut
- Rencana Mikron untuk Membangun Pabrik, NAND memori flash dengan harga tinggi atau pemeliharaan
- Kinerja ADI berkurang, substrat foil tembaga telah meningkat, penyimpanan peningkatan produksi pabrik asli konservatif
- Gelombang kecerdasan di dalam mobil akan datang, dan Aimus Oslang membantu Sagita Juguang melepaskan MX Lidar
- Kapasitas produksi HBM dikecualikan, memori DRAM mungkin kekurangan pasokan di paruh kedua tahun ini
- Pendiri dinding akan berakhir, HBM atau menyebabkan drama naik lagi
- AI Ponsel dan Permintaan Ekspansi PC, Peningkatan Industri Manufaktur Global Semikonduktor
- Memahami kebutuhan ADAS dan sistem pemantauan kabin untuk sensor gambar keamanan jaringan
- Dikabarkan bahwa Samsung dan SK Hynix menghentikan DDR3, dan kutipan promosi naik 20 %
- Melexis Dirilis MLX90427: Kontrol Garis ke Pilihan Baru, Aman, Efisien dan Ekonomis
- Laporan Keuangan NXP dan Ansonmei diumumkan, dan harga harga tembaga ditransmisikan ke industri IC