SIS106DN-T1-GE3 tersedia sekarang!LYNTEAM Technology adalah distributor stocking untuk SIS106DN-T1-GE3, kami memiliki stok untuk pengiriman segera dan juga tersedia untuk pasokan waktu yang lama.Silakan kirim paket pembelian Anda untuk SIS106DN-T1-GE3 melalui email, kami akan memberikan harga terbaik sesuai rencana Anda.
Beli SIS106DN-T1-GE3 dengan LYNTEAM, hemat uang dan waktu Anda.
Email kami: [email protected]
SIS106DN-T1-GE3
- Nomor bagian:
- SIS106DN-T1-GE3
- Pabrikan:
- Electro-Films (EFI) / Vishay
- Deskripsi:
- MOSFET N-CHAN 60V POWERPAK 1212-
- Status Bebas Timbal:
- Memimpin bebas / RoHS Compliant
- Jumlah stok:
- 33453 Pieces
- Waktu pengiriman:
- 1-2 days
- Lead time:
- 4-8 weeks
- Lembaran data:
- SIS106DN-T1-GE3.pdf
pengantar
Spesifikasi
| Kondisi | New & Original, tested |
|---|---|
| Negara Asal | Contact us |
| Kode Penandaan | Send by email |
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 4V @ 250µA |
| Vgs (Max): | ±20V |
| Teknologi: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Paket Perangkat pemasok: | PowerPAK® 1212-8S |
| Seri: | TrenchFET® Gen IV |
| Rds Pada (Max) @ Id, Vgs: | 18.5 mOhm @ 4A, 10V |
| Power Disipasi (Max): | 3.2W (Ta), 24W (Tc) |
| Pengemasan: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Case: | PowerPAK® 1212-8S |
| Nama lain: | SIS106DN-T1-GE3TR |
| Suhu Operasional: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| mount Jenis: | Surface Mount |
| Moisture Sensitivity Level (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Manufacturer Standard Lead Time: | 32 Weeks |
| Status Gratis Memimpin / Status RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Kapasitansi Masukan (Ciss) (Max) @ VDS: | 540pF @ 30V |
| Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: | 13.5nC @ 10V |
| FET Jenis: | N-Channel |
| Fitur FET: | - |
| Drive Voltage (Max Rds On, Min RDS Aktif): | 7.5V, 10V |
| Tiriskan untuk Sumber Tegangan (Vdss): | 60V |
| Detil Deskripsi: | N-Channel 60V 9.8A (Ta), 16A (Tc) 3.2W (Ta), 24W (Tc) Surface Mount PowerPAK® 1212-8S |
| Current - Continuous Drain (Id) @ 25 ° C: | 9.8A (Ta), 16A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
bagian terkait untuk SIS106DN-T1-GE3
Latest Berita
- Kinerja ADI berkurang, substrat foil tembaga telah meningkat, penyimpanan peningkatan produksi pabrik asli konservatif
- Gelombang kecerdasan di dalam mobil akan datang, dan Aimus Oslang membantu Sagita Juguang melepaskan MX Lidar
- Kapasitas produksi HBM dikecualikan, memori DRAM mungkin kekurangan pasokan di paruh kedua tahun ini
- Pendiri dinding akan berakhir, HBM atau menyebabkan drama naik lagi
- AI Ponsel dan Permintaan Ekspansi PC, Peningkatan Industri Manufaktur Global Semikonduktor
- Memahami kebutuhan ADAS dan sistem pemantauan kabin untuk sensor gambar keamanan jaringan
- Dikabarkan bahwa Samsung dan SK Hynix menghentikan DDR3, dan kutipan promosi naik 20 %
- Melexis Dirilis MLX90427: Kontrol Garis ke Pilihan Baru, Aman, Efisien dan Ekonomis
- Laporan Keuangan NXP dan Ansonmei diumumkan, dan harga harga tembaga ditransmisikan ke industri IC
- Moels Micro Electronics telah mendirikan kantor baru di Taiwan, Cina untuk memperluas wilayah bisnis
- Kinerja Texas Instruments masih harus didorong, dan dua pabrik penyimpanan mendorong produk memori flash baru
- Laporan keuangan kuartal pertama dari SEF Semiconductor (ST) berkurang, dan permintaan mobil telah melambat