R8A77220AC266BGV tersedia sekarang!LYNTEAM Technology adalah distributor stocking untuk R8A77220AC266BGV, kami memiliki stok untuk pengiriman segera dan juga tersedia untuk pasokan waktu yang lama.Silakan kirim paket pembelian Anda untuk R8A77220AC266BGV melalui email, kami akan memberikan harga terbaik sesuai rencana Anda.
Beli R8A77220AC266BGV dengan LYNTEAM, hemat uang dan waktu Anda.
Email kami: [email protected]
R8A77220AC266BGV
- Nomor bagian:
- R8A77220AC266BGV
- Pabrikan:
- Renesas Electronics America
- Deskripsi:
- IC MCU 32BIT ROMLESS 449FBGA
- Status Bebas Timbal:
- Memimpin bebas / RoHS Compliant
- Jumlah stok:
- 50187 Pieces
- Waktu pengiriman:
- 1-2 days
- Lead time:
- 4-8 weeks
- Lembaran data:
- R8A77220AC266BGV.pdf
pengantar
Spesifikasi
| Kondisi | New & Original, tested |
|---|---|
| Negara Asal | Contact us |
| Kode Penandaan | Send by email |
| Tegangan - I / O: | 3.30V |
| Paket Perangkat pemasok: | 449-FBGA (21x21) |
| Kecepatan: | 266MHz |
| Seri: | * |
| Pengemasan: | Tray |
| Paket / Case: | 449-FBGA |
| Suhu Operasional: | -20°C ~ 75°C (TA) |
| Jumlah Lengan / Lebar Bus: | 1 Core, 32-Bit |
| Moisture Sensitivity Level (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Status Gratis Memimpin / Status RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Detil Deskripsi: | SH-4AL-DSP Microprocessor IC * 1 Core, 32-Bit 266MHz 449-FBGA (21x21) |
| core Processor: | SH-4AL-DSP |
| Co-Prosesor / DSP: | - |
| Nomor Bagian Dasar: | R8A77220 |
| Email: | [email protected] |
bagian terkait untuk R8A77220AC266BGV
Latest Berita
- Lengan muncul di Computex 2024: Diharapkan bahwa lebih dari 100 miliar perangkat lengan dapat digunakan untuk AI pada akhir 2025
- Qorvo meluncurkan pendahuluan 5G MMIMO yang luar biasa di industri ini
- Inventaris Siklus Simulasi Bottoming Out, AI Menggerakkan Permintaan Memori Flash Berlanjut
- Rencana Mikron untuk Membangun Pabrik, NAND memori flash dengan harga tinggi atau pemeliharaan
- Kinerja ADI berkurang, substrat foil tembaga telah meningkat, penyimpanan peningkatan produksi pabrik asli konservatif
- Gelombang kecerdasan di dalam mobil akan datang, dan Aimus Oslang membantu Sagita Juguang melepaskan MX Lidar
- Kapasitas produksi HBM dikecualikan, memori DRAM mungkin kekurangan pasokan di paruh kedua tahun ini
- Pendiri dinding akan berakhir, HBM atau menyebabkan drama naik lagi
- AI Ponsel dan Permintaan Ekspansi PC, Peningkatan Industri Manufaktur Global Semikonduktor
- Memahami kebutuhan ADAS dan sistem pemantauan kabin untuk sensor gambar keamanan jaringan
- Dikabarkan bahwa Samsung dan SK Hynix menghentikan DDR3, dan kutipan promosi naik 20 %
- Melexis Dirilis MLX90427: Kontrol Garis ke Pilihan Baru, Aman, Efisien dan Ekonomis