MPC885CZP66 tersedia sekarang!LYNTEAM Technology adalah distributor stocking untuk MPC885CZP66, kami memiliki stok untuk pengiriman segera dan juga tersedia untuk pasokan waktu yang lama.Silakan kirim paket pembelian Anda untuk MPC885CZP66 melalui email, kami akan memberikan harga terbaik sesuai rencana Anda.
Beli MPC885CZP66 dengan LYNTEAM, hemat uang dan waktu Anda.
Email kami: [email protected]
MPC885CZP66
- Nomor bagian:
- MPC885CZP66
- Pabrikan:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Deskripsi:
- IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA
- Status Bebas Timbal:
- Berisi timbal / RoHS tidak patuh
- Jumlah stok:
- 30361 Pieces
- Waktu pengiriman:
- 1-2 days
- Lead time:
- 4-8 weeks
- Lembaran data:
- MPC885CZP66.pdf
pengantar
Spesifikasi
| Kondisi | New & Original, tested |
|---|---|
| Negara Asal | Contact us |
| Kode Penandaan | Send by email |
| Tegangan - I / O: | 3.3V |
| USB: | USB 2.0 (1) |
| Paket Perangkat pemasok: | 357-PBGA (25x25) |
| Kecepatan: | 66MHz |
| Seri: | MPC8xx |
| Fitur keamanan: | Cryptography |
| SATA: | - |
| Pengontrol RAM: | DRAM |
| Pengemasan: | Tray |
| Paket / Case: | 357-BBGA |
| Nama lain: | 935316798557 |
| Suhu Operasional: | -40°C ~ 100°C (TA) |
| Jumlah Lengan / Lebar Bus: | 1 Core, 32-Bit |
| Moisture Sensitivity Level (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Status Gratis Memimpin / Status RoHS: | Contains lead / RoHS non-compliant |
| Akselerasi Grafis: | No |
| Ethernet: | 10 Mbps (3), 10/100 Mbps (2) |
| Display & Interface Controller: | - |
| Detil Deskripsi: | MPC8xx Microprocessor IC MPC8xx 1 Core, 32-Bit 66MHz 357-PBGA (25x25) |
| core Processor: | MPC8xx |
| Co-Prosesor / DSP: | Communications; CPM, Security; SEC |
| Nomor Bagian Dasar: | MPC885 |
| Antarmuka Tambahan: | HDLC/SDLC, I²C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
bagian terkait untuk MPC885CZP66
Latest Berita
- Inventaris Siklus Simulasi Bottoming Out, AI Menggerakkan Permintaan Memori Flash Berlanjut
- Rencana Mikron untuk Membangun Pabrik, NAND memori flash dengan harga tinggi atau pemeliharaan
- Kinerja ADI berkurang, substrat foil tembaga telah meningkat, penyimpanan peningkatan produksi pabrik asli konservatif
- Gelombang kecerdasan di dalam mobil akan datang, dan Aimus Oslang membantu Sagita Juguang melepaskan MX Lidar
- Kapasitas produksi HBM dikecualikan, memori DRAM mungkin kekurangan pasokan di paruh kedua tahun ini
- Pendiri dinding akan berakhir, HBM atau menyebabkan drama naik lagi
- AI Ponsel dan Permintaan Ekspansi PC, Peningkatan Industri Manufaktur Global Semikonduktor
- Memahami kebutuhan ADAS dan sistem pemantauan kabin untuk sensor gambar keamanan jaringan
- Dikabarkan bahwa Samsung dan SK Hynix menghentikan DDR3, dan kutipan promosi naik 20 %
- Melexis Dirilis MLX90427: Kontrol Garis ke Pilihan Baru, Aman, Efisien dan Ekonomis
- Laporan Keuangan NXP dan Ansonmei diumumkan, dan harga harga tembaga ditransmisikan ke industri IC
- Moels Micro Electronics telah mendirikan kantor baru di Taiwan, Cina untuk memperluas wilayah bisnis