HFA30PA60C tersedia sekarang!LYNTEAM Technology adalah distributor stocking untuk HFA30PA60C, kami memiliki stok untuk pengiriman segera dan juga tersedia untuk pasokan waktu yang lama.Silakan kirim paket pembelian Anda untuk HFA30PA60C melalui email, kami akan memberikan harga terbaik sesuai rencana Anda.
Beli HFA30PA60C dengan LYNTEAM, hemat uang dan waktu Anda.
Email kami: [email protected]
HFA30PA60C
- Nomor bagian:
- HFA30PA60C
- Pabrikan:
- Electro-Films (EFI) / Vishay
- Deskripsi:
- DIODE ARRAY GP 600V 15A TO247AC
- Status Bebas Timbal:
- Berisi timbal / RoHS tidak patuh
- Jumlah stok:
- 35597 Pieces
- Waktu pengiriman:
- 1-2 days
- Lead time:
- 4-8 weeks
- Lembaran data:
- HFA30PA60C.pdf
pengantar
Spesifikasi
| Kondisi | New & Original, tested |
|---|---|
| Negara Asal | Contact us |
| Kode Penandaan | Send by email |
| Tegangan - Forward (Vf) (Max) @ Jika: | 1.7V @ 15A |
| Tegangan - DC terbalik (Vr) (Max): | 600V |
| Paket Perangkat pemasok: | TO-247AC |
| Kecepatan: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Seri: | HEXFRED® |
| Sebaliknya Pemulihan Waktu (trr): | 60ns |
| Pengemasan: | Tube |
| Paket / Case: | TO-247-3 |
| Nama lain: | *HFA30PA60C VS-HFA30PA60C VS-HFA30PA60C-ND VSHFA30PA60C VSHFA30PA60C-ND |
| Suhu Operasional - Junction: | -55°C ~ 150°C |
| mount Jenis: | Through Hole |
| Moisture Sensitivity Level (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Status Gratis Memimpin / Status RoHS: | Contains lead / RoHS non-compliant |
| diode Jenis: | Standard |
| Konfigurasi diode: | 1 Pair Common Cathode |
| Detil Deskripsi: | Diode Array 1 Pair Common Cathode Standard 600V 15A (DC) Through Hole TO-247-3 |
| Saat ini - Reverse Kebocoran @ Vr: | 10µA @ 600V |
| Saat ini - rata Rectified (Io) (per Diode): | 15A (DC) |
| Email: | [email protected] |
bagian terkait untuk HFA30PA60C
Latest Berita
- Rencana Mikron untuk Membangun Pabrik, NAND memori flash dengan harga tinggi atau pemeliharaan
- Kinerja ADI berkurang, substrat foil tembaga telah meningkat, penyimpanan peningkatan produksi pabrik asli konservatif
- Gelombang kecerdasan di dalam mobil akan datang, dan Aimus Oslang membantu Sagita Juguang melepaskan MX Lidar
- Kapasitas produksi HBM dikecualikan, memori DRAM mungkin kekurangan pasokan di paruh kedua tahun ini
- Pendiri dinding akan berakhir, HBM atau menyebabkan drama naik lagi
- AI Ponsel dan Permintaan Ekspansi PC, Peningkatan Industri Manufaktur Global Semikonduktor
- Memahami kebutuhan ADAS dan sistem pemantauan kabin untuk sensor gambar keamanan jaringan
- Dikabarkan bahwa Samsung dan SK Hynix menghentikan DDR3, dan kutipan promosi naik 20 %
- Melexis Dirilis MLX90427: Kontrol Garis ke Pilihan Baru, Aman, Efisien dan Ekonomis
- Laporan Keuangan NXP dan Ansonmei diumumkan, dan harga harga tembaga ditransmisikan ke industri IC
- Moels Micro Electronics telah mendirikan kantor baru di Taiwan, Cina untuk memperluas wilayah bisnis
- Kinerja Texas Instruments masih harus didorong, dan dua pabrik penyimpanan mendorong produk memori flash baru