HF30ACB322513-TD25 tersedia sekarang!LYNTEAM Technology adalah distributor stocking untuk HF30ACB322513-TD25, kami memiliki stok untuk pengiriman segera dan juga tersedia untuk pasokan waktu yang lama.Silakan kirim paket pembelian Anda untuk HF30ACB322513-TD25 melalui email, kami akan memberikan harga terbaik sesuai rencana Anda.
Beli HF30ACB322513-TD25 dengan LYNTEAM, hemat uang dan waktu Anda.
Email kami: [email protected]
HF30ACB322513-TD25
- Nomor bagian:
- HF30ACB322513-TD25
- Pabrikan:
- TDK Corporation
- Deskripsi:
- FERRITE BEAD 31 OHM 1210 1LN
- Status Bebas Timbal:
- Memimpin bebas / RoHS Compliant
- Jumlah stok:
- 48773 Pieces
- Waktu pengiriman:
- 1-2 days
- Lead time:
- 4-8 weeks
- Lembaran data:
- HF30ACB322513-TD25.pdf
pengantar
Spesifikasi
| Kondisi | New & Original, tested |
|---|---|
| Negara Asal | Contact us |
| Kode Penandaan | Send by email |
| Ukuran / Dimensi: | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
| Seri: | HF-ACB |
| penilaian: | AEC-Q200 |
| Pengemasan: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Case: | 1210 (3225 Metric) |
| Nama lain: | 445-172752-2 |
| Suhu Operasional: | -40°C ~ 125°C |
| Jumlah Baris: | 1 |
| mount Jenis: | Surface Mount |
| Moisture Sensitivity Level (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Status Gratis Memimpin / Status RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Impedansi @ Frekuensi: | 31 Ohms @ 100MHz |
| Tinggi (Max): | 0.059" (1.50mm) |
| Jenis Filter: | Signal Line |
| DC Resistance (DCR) (Max): | 300 mOhm |
| Kartu Tebal (mm): | 400mA |
| Email: | [email protected] |
bagian terkait untuk HF30ACB322513-TD25
Latest Berita
- Qorvo meluncurkan pendahuluan 5G MMIMO yang luar biasa di industri ini
- Inventaris Siklus Simulasi Bottoming Out, AI Menggerakkan Permintaan Memori Flash Berlanjut
- Rencana Mikron untuk Membangun Pabrik, NAND memori flash dengan harga tinggi atau pemeliharaan
- Kinerja ADI berkurang, substrat foil tembaga telah meningkat, penyimpanan peningkatan produksi pabrik asli konservatif
- Gelombang kecerdasan di dalam mobil akan datang, dan Aimus Oslang membantu Sagita Juguang melepaskan MX Lidar
- Kapasitas produksi HBM dikecualikan, memori DRAM mungkin kekurangan pasokan di paruh kedua tahun ini
- Pendiri dinding akan berakhir, HBM atau menyebabkan drama naik lagi
- AI Ponsel dan Permintaan Ekspansi PC, Peningkatan Industri Manufaktur Global Semikonduktor
- Memahami kebutuhan ADAS dan sistem pemantauan kabin untuk sensor gambar keamanan jaringan
- Dikabarkan bahwa Samsung dan SK Hynix menghentikan DDR3, dan kutipan promosi naik 20 %
- Melexis Dirilis MLX90427: Kontrol Garis ke Pilihan Baru, Aman, Efisien dan Ekonomis
- Laporan Keuangan NXP dan Ansonmei diumumkan, dan harga harga tembaga ditransmisikan ke industri IC