CGA8N4X7R2J104M230KE tersedia sekarang!LYNTEAM Technology adalah distributor stocking untuk CGA8N4X7R2J104M230KE, kami memiliki stok untuk pengiriman segera dan juga tersedia untuk pasokan waktu yang lama.Silakan kirim paket pembelian Anda untuk CGA8N4X7R2J104M230KE melalui email, kami akan memberikan harga terbaik sesuai rencana Anda.
Beli CGA8N4X7R2J104M230KE dengan LYNTEAM, hemat uang dan waktu Anda.
Email kami: [email protected]
CGA8N4X7R2J104M230KE
- Nomor bagian:
- CGA8N4X7R2J104M230KE
- Pabrikan:
- TDK Corporation
- Deskripsi:
- CAP CER 0.1UF 630V X7R 1812
- Status Bebas Timbal:
- Memimpin bebas / RoHS Compliant
- Jumlah stok:
- 28608 Pieces
- Waktu pengiriman:
- 1-2 days
- Lead time:
- 4-8 weeks
- Lembaran data:
- CGA8N4X7R2J104M230KE.pdf
pengantar
Spesifikasi
| Kondisi | New & Original, tested |
|---|---|
| Negara Asal | Contact us |
| Kode Penandaan | Send by email |
| Tegangan - Nilai: | 630V |
| Toleransi: | ±20% |
| Tebal (Max): | 0.102" (2.60mm) |
| Koefisien suhu: | X7R |
| Ukuran / Dimensi: | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
| Seri: | CGA |
| penilaian: | AEC-Q200 |
| Pengemasan: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Case: | 1812 (4532 Metric) |
| Nama lain: | CGA8N4X7R2J104MT0Y0S |
| Suhu Operasional: | -55°C ~ 125°C |
| mount Jenis: | Surface Mount, MLCC |
| Moisture Sensitivity Level (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Manufacturer Standard Lead Time: | 40 Weeks |
| Gaya memimpin: | - |
| memimpin Spasi: | - |
| Status Gratis Memimpin / Status RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Tinggi - Duduk (Max): | - |
| fitur: | Soft Termination |
| Tingkat kegagalan: | - |
| Detil Deskripsi: | 0.1µF ±20% 630V Ceramic Capacitor X7R 1812 (4532 Metric) |
| kapasitansi: | 0.1µF |
| Aplikasi: | Automotive, Boardflex Sensitive |
| Email: | [email protected] |
bagian terkait untuk CGA8N4X7R2J104M230KE
Latest Berita
- Lengan muncul di Computex 2024: Diharapkan bahwa lebih dari 100 miliar perangkat lengan dapat digunakan untuk AI pada akhir 2025
- Qorvo meluncurkan pendahuluan 5G MMIMO yang luar biasa di industri ini
- Inventaris Siklus Simulasi Bottoming Out, AI Menggerakkan Permintaan Memori Flash Berlanjut
- Rencana Mikron untuk Membangun Pabrik, NAND memori flash dengan harga tinggi atau pemeliharaan
- Kinerja ADI berkurang, substrat foil tembaga telah meningkat, penyimpanan peningkatan produksi pabrik asli konservatif
- Gelombang kecerdasan di dalam mobil akan datang, dan Aimus Oslang membantu Sagita Juguang melepaskan MX Lidar
- Kapasitas produksi HBM dikecualikan, memori DRAM mungkin kekurangan pasokan di paruh kedua tahun ini
- Pendiri dinding akan berakhir, HBM atau menyebabkan drama naik lagi
- AI Ponsel dan Permintaan Ekspansi PC, Peningkatan Industri Manufaktur Global Semikonduktor
- Memahami kebutuhan ADAS dan sistem pemantauan kabin untuk sensor gambar keamanan jaringan
- Dikabarkan bahwa Samsung dan SK Hynix menghentikan DDR3, dan kutipan promosi naik 20 %
- Melexis Dirilis MLX90427: Kontrol Garis ke Pilihan Baru, Aman, Efisien dan Ekonomis