200HXC560MEFC30X25 tersedia sekarang!LYNTEAM Technology adalah distributor stocking untuk 200HXC560MEFC30X25, kami memiliki stok untuk pengiriman segera dan juga tersedia untuk pasokan waktu yang lama.Silakan kirim paket pembelian Anda untuk 200HXC560MEFC30X25 melalui email, kami akan memberikan harga terbaik sesuai rencana Anda.
Beli 200HXC560MEFC30X25 dengan LYNTEAM, hemat uang dan waktu Anda.
Email kami: [email protected]
200HXC560MEFC30X25
- Nomor bagian:
- 200HXC560MEFC30X25
- Pabrikan:
- Rubycon
- Deskripsi:
- CAP ALUM 560UF 20% 200V SNAP
- Status Bebas Timbal:
- Berisi timbal / RoHS tidak patuh
- Jumlah stok:
- 48940 Pieces
- Waktu pengiriman:
- 1-2 days
- Lead time:
- 4-8 weeks
- Lembaran data:
- 1.200HXC560MEFC30X25.pdf2.200HXC560MEFC30X25.pdf
pengantar
Spesifikasi
| Kondisi | New & Original, tested |
|---|---|
| Negara Asal | Contact us |
| Kode Penandaan | Send by email |
| Tegangan - Nilai: | 200V |
| Toleransi: | ±20% |
| Permukaan Luas Gunung Tanah: | - |
| Ukuran / Dimensi: | 1.181" Dia (30.00mm) |
| Seri: | HXC |
| Ripple Current @ Low Frequency: | 2.43A @ 120Hz |
| Ripple Current @ High Frequency: | 3.645A @ 10kHz |
| penilaian: | - |
| Polarisasi: | Polar |
| Pengemasan: | Bulk |
| Paket / Case: | Radial, Can - Snap-In |
| Suhu Operasional: | -25°C ~ 105°C |
| mount Jenis: | Through Hole |
| Moisture Sensitivity Level (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Manufacturer Standard Lead Time: | 46 Weeks |
| Lifetime @ Temp.: | 2000 Hrs @ 105°C |
| memimpin Spasi: | 0.394" (10.00mm) |
| Status Gratis Memimpin / Status RoHS: | Contains lead / RoHS non-compliant |
| Tinggi - Duduk (Max): | 1.063" (27.00mm) |
| ESR (Resistance Series Equivalent): | - |
| Detil Deskripsi: | 560µF 200V Aluminum Electrolytic Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C |
| kapasitansi: | 560µF |
| Aplikasi: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
bagian terkait untuk 200HXC560MEFC30X25
Latest Berita
- Kinerja ADI berkurang, substrat foil tembaga telah meningkat, penyimpanan peningkatan produksi pabrik asli konservatif
- Gelombang kecerdasan di dalam mobil akan datang, dan Aimus Oslang membantu Sagita Juguang melepaskan MX Lidar
- Kapasitas produksi HBM dikecualikan, memori DRAM mungkin kekurangan pasokan di paruh kedua tahun ini
- Pendiri dinding akan berakhir, HBM atau menyebabkan drama naik lagi
- AI Ponsel dan Permintaan Ekspansi PC, Peningkatan Industri Manufaktur Global Semikonduktor
- Memahami kebutuhan ADAS dan sistem pemantauan kabin untuk sensor gambar keamanan jaringan
- Dikabarkan bahwa Samsung dan SK Hynix menghentikan DDR3, dan kutipan promosi naik 20 %
- Melexis Dirilis MLX90427: Kontrol Garis ke Pilihan Baru, Aman, Efisien dan Ekonomis
- Laporan Keuangan NXP dan Ansonmei diumumkan, dan harga harga tembaga ditransmisikan ke industri IC
- Moels Micro Electronics telah mendirikan kantor baru di Taiwan, Cina untuk memperluas wilayah bisnis
- Kinerja Texas Instruments masih harus didorong, dan dua pabrik penyimpanan mendorong produk memori flash baru
- Laporan keuangan kuartal pertama dari SEF Semiconductor (ST) berkurang, dan permintaan mobil telah melambat