Az TSM3911DCX6 RFG most elérhető!Az LYNTEAM technológia az TSM3911DCX6 RFG állományelosztója, az azonnali szállításra és hosszú ideig rendelkezésre álló készletek is rendelkezésre állnak.Kérjük, küldje elvásárlásitervetTSM3911DCX6 RFGe-mailben,akkor kapszegylegjobb ár szerinta tervet.
Vásároljon TSM3911DCX6 RFG LYNTEAM-vel, takarítson meg pénzt és időt.
E-mailünk: [email protected]
TSM3911DCX6 RFG
- Cikkszám:
- TSM3911DCX6 RFG
- Gyártó:
- TSC (Taiwan Semiconductor)
- Leírás:
- MOSFET 2 P-CH 20V 2.2A SOT26
- Ólommentes állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- Készlet mennyiség:
- 40394 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Vezetői idő:
- 4-8 weeks
- Adatlap:
- TSM3911DCX6 RFG.pdf
Bevezetés
Műszaki adatok
| Feltétel | New & Original, tested |
|---|---|
| Származási ország | Contact us |
| Jelölési kód | Send by email |
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 950mV @ 250µA |
| Szállító eszközcsomag: | SOT-26 |
| Sorozat: | - |
| RDS bekapcsolva (Max) @ Id, Vgs: | 140 mOhm @ 2.2A, 4.5V |
| Teljesítmény - Max: | 1.15W |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | SOT-23-6 |
| Más nevek: | TSM3911DCX6 RFGTR TSM3911DCX6 RFGTR-ND TSM3911DCX6RFGTR |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 32 Weeks |
| Ólommentes állapot / RoHS állapot: | Lead free / RoHS Compliant |
| Bemeneti kapacitás (Ciss) (Max) @ Vds: | 882.51pF @ 6V |
| Kapu töltés (Qg) (Max) @ Vgs: | 15.23nC @ 4.5V |
| FET típus: | 2 P-Channel (Dual) |
| FET funkció: | Standard |
| Leeresztés a forrásfeszültséghez (Vdss): | 20V |
| Részletes leírás: | Mosfet Array 2 P-Channel (Dual) 20V 2.2A (Ta) 1.15W Surface Mount SOT-26 |
| Áram - Folyamatos leeresztés (Id) @ 25 ° C: | 2.2A (Ta) |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TSM3911DCX6 RFG-hoz
Latest News
- A Qorvo elindította az iparág kiemelkedő, magas szintű 5G Mmimo előzetes előadását
- A szimulációs ciklus leltárának alsó része az AI meghajtja a flash memóriaigényt
- A Micron terve egy gyári, NAND flash memória magas áron vagy karbantartáson történő felépítésére irányuló terve
- Az ADI teljesítménye csökken, a rézfólia -szubsztrátok emelkedtek, az eredeti gyár tárolása növekvő termelési konzervatív
- Jön az intelligencia hulláma az autóban, és Aimus Oslang segített Sagita Juguang felszabadítani az MX Lidar -ot
- A HBM termelési kapacitása ki van zárva, a DRAM memória az év második felében hiányos lehet
- A fali alapítók véget érnek, a HBM vagy a DRAM ismét felemelkedése
- AI mobiltelefon- és PC bővítési igény, globális félvezető gyártási ipar fejlesztése
- Értse meg az ADAS és a kabin -megfigyelő rendszerek igényeit a hálózati biztonsági képérzékelők számára
- Pletykálják, hogy a Samsung és az SK Hynix megállította a DDR3 -t, és a promóciós idézet 20 % -kal emelkedett
- A Melexis kiadta az MLX90427 -et: Vonalvezérlés az új választáshoz, biztonságos, hatékony és gazdaságos
- Az NXP és az Ansonmei pénzügyi jelentése bejelentette, és a rézárak árát továbbítják az IC -ipar számára